양사 반도체기판 평균 가동률 90% 안팎…고사양 기판 수요 확대로 판가 상승
FC-BGA 중심 생산라인 투자 확대…AI 기판 시장 수요 확보 속도전

올 상반기 삼성전기와 LG이노텍의 반도체기판 생산라인 가동률이 나란히 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 데이터센터 등 AI 인프라 투자 확대로 고성능 반도체 수요가 늘면서 반도체 기판 공급량도 급증한 때문이다. 두 회사는 생산능력을 확대하는 동시에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고성능 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 강화하고 있다.

19일 반기보고서에 따르면, 삼성전기의 올해 상반기 반도체패키지기판 평균가동률은 89%로, 지난해 상반기 68%에서 21%p 상승했다. 같은 기간 간 생산능력은 39만9000㎡에서 36만6000㎡로 8.3% 감소했지만 생산실적은 27만2000㎡에서 32만5000㎡로 19.5% 증가했다. 생산능력 감소에도 실제 생산량이 크게 늘면서 가동률이 상승한 셈이다.

LG이노텍의 반도체기판 가동률도 90%를 넘어섰다. 올해 상반기 평균가동률은 94.0%로, 지난해 상반기 75.2%보다 18.8%p 상승했다. 생산능력은 46만시트에서 46만5000시트로 소폭 늘어난 데 그쳤지만 생산실적은 34만6000시트에서 43만7000시트로 26.3% 증가하면서 가동률이 뛰었다.

양사의 가동률 상승은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 반도체 및 패키지기판 수요 증가 영향으로 풀이된다. 특히 AI 데이터센터용 서버와 AI 가속기에 탑재되는 고성능 메모리 수요가 늘면서 이를 뒷받침하는 고사양 반도체기판으로 수요가 확대되고 있다는 게 업계의 시각이다.

삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI 반도체 고성능화로 인한 칩 대형화, 고대역폭메모리(HBM) 채용 확대로 인해 패키지 기판도 초대면적·고다층화가 가속화되고 있다”며 “이에 따라 공급 업체들의 캐파(생산능력) 잠식이 가중되고 있다”고 설명했다.

고사양 반도체기판을 중심으로 수요가 공급을 웃돌면서 기판 가격도 상승세를 나타냈다. 삼성전기의 올해 상반기 반도체패키지기판 평균판매가격은 전년 대비 18.7% 오른 것으로 나타났다. LG이노텍의 반도체기판 평균판매가격도 올해 상반기 전년 대비 1.9% 상승했다. 지난해 상반기에는 전년 대비 5.7% 하락했지만, 올해는 상승세로 돌아섰다.

업황 개선은 양사의 실적 개선으로 이어졌다. 삼성전기 패키지솔루션사업부의 올 상반기 매출은 1조4966억원으로 전년 동기 대비 40.7% 증가했으며, 영업이익은 1602억원으로 237.0% 급증했다.

LG이노텍 패키지솔루션사업부도 상반기 매출 9356억원을 기록하며 전년 동기 대비 18% 늘었다. 영업이익은 996억원으로 94% 증가했다.

양사는 시장 성장세에 따라 AI향 고부가 반도체기판을 중심으로 생산능력을 확대하고, 수익성 개선세를 이어갈 방침이다.

삼성전기는 2분기 신규 거래선향 AI 데이터센터 네트워크용 FC-BGA 신제품 공급을 시작하면서 성장 기반을 마련했다. 장기적으로 부산·세종·베트남을 중심으로 FC-BGA 생산능력 확대에 나설 예정이며, 베트남 생산법인에는 12억달러(약 1조8000억원) 규모 증설 투자를 추진하고 있다.

삼성전기는 “당사는 AI 데이터센터 관련 대부분의 상위 반도체 고객들과 투자 지원 등 전략적인 장기 공급 계약 협의를 진행 중”이라며 “고객사와 차세대 제품 개발 관련 협업을 강화하고, 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편 캐파 증설을 차질 없이 준비해 고객 수요에 적기 대응할 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍은 지난 5월 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘2026 ETEC’에 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종을 공개하며 차세대 반도체기판 시장 공략에 나섰다. 이어 6월에는 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 내년 5월 준공을 목표로 9만8000평(약 33만㎡) 규모의 반도체기판 공장을 증설할 계획이다. 해당 공장에서는 모바일·통신·PC용 고주파 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), FC-BGA 등 생산된다.

김동원 KB증권 연구원은 “현재 LG이노텍은 5개 이상의 글로벌 빅테크 업체와 AI 기판 공급을 논의 중인 것으로 추정된다”며 “3분기부터 구체적인 공급 계약 가시화가 기대된다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]