삼성, 충청에 140조 투입…이재용 “국토의 중심, IT 소재·부품의 글로벌 허브로 성장할 것”

시간 입력 2026-07-02 14:22:49 시간 수정 2026-07-02 14:22:49
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삼성, 2일 ‘충청권 첨단 산업 발전 비전 국민 보고회’서 충청권 투자 계획 발표
최첨단 디스플레이·HBM·배터리·AI 서버용 패키지 기판 등 집중 육성

이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다. 연합뉴스

AI(인공지능) 시대, 첨단 미래 산업을 육성하기 위해 전국에 총 2655조원을 쏟아 붓기로 한 삼성이 충청권에 대한 구체적인 투자 계획을 공개했다.

삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 열린 ‘충청권 첨단 산업 발전 비전 국민 보고회’에서 충청권 투자 계획을 발표했다.

삼성은 충청 지역을 초격차 소재·부품의 중심지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자하기로 했다. 구체적으로 △최첨단 디스플레이 △HBM(고대역폭메모리) 팹 △차세대 배터리 △AI 서버용 패키지 기판 등에 투입한다.

아울러 양질의 일자리 25만개를 창출해 대한민국 소재·부품 산업의 미래를 충청에서 실현해 나갈 계획이다.

먼저 삼성디스플레이는 아산에 △스마트폰·IT용 △XR(확장 현실)·자동차용 △휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED(유기발광다이오드) 생산라인을 증설한다. 이를 통해 최첨단 디스플레이 클러스터를 완성한다는 구상이다. 

삼성전자는 차세대 HBM 메카를 조성하기 위해 최첨단 팹을 짓는다. 온양에 HBM 팹 5기를 건설해 최첨단 산업 기지를 구축하고, 천안에선 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행한다.

삼성SDI는 차세대 배터리 기술을 전파할 마더라인을 천안에 건립한다. 

세종에는 삼성전기를 중심으로 고성능 패키지 기판 제조 허브가 조성된다. 삼성은 AI 서버용 패키지 기판 설비를 확충함과 동시에 요소 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성에 나설 예정이다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 환영사에서 “선제적인 투자가 기업의 성장을 이끌고, 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 선순환의 모범을 충청에서 확인할 수 있었다”며 “국토의 중심, 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이뤄갈 것이다”고 말했다.

이어 “AI 시대의 미래 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있고, 이는 삼성의 미래와도 직결돼 있다”며 “삼성은 초격차 산업 강국으로의 대도약을 위해 혼신의 노력을 다하겠다”고 강조했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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