국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안·차세대 파운드리 기술 전략 등 공개

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장이 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘SAFE™ 포럼 2026’에서 기조 연설을 하고 있다. <사진=삼성전자>

삼성전자가 국내 AI(인공지능) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기술 전략을 공개했다.

삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 ‘SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. 

이날 포럼에서 삼성은 반도체 기술과 AI가 융합되는 시대에 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조 연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·HPC(고성능컴퓨팅) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편, 국내 시스템 반도체 고객사와의 협력도 강화하고, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템 반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.

이어진 발표에서 연사로 나선 AI 팹리스(반도체 설계) 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스EDA 등 주요 파트너사는 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안 등을 소개했다.

박성현 리벨리온 CEO(최고경영자)는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU(신경망처리장치)를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것이다”고 자신했다.

진 마리 브루넷 지멘스EDA 수석부사장은 “2.5 D/3 D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계 검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수다”며 “지메스EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

이번 포럼에서 삼성은 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다.

삼성전자는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향 등 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다. 특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목 받고 있는 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안에 대해 중점적으로 설명했다. 이를 통해 AI 반도체 고객들이 요구하는 차세대 제품 개발을 적극 지원한다는 게 삼성의 구상이다.

1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘SAFE™ 포럼 2026’. <사진=삼성전자>

정부·업계와 협력해 국내 시스템 반도체 생태계 조성에도 힘쓰고 있다.

삼성전자는 산업통상부(산업부)가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있다. 이 중 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다.

또 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 분과 참여 기업을 비롯한 국내 팹리스 기업들의 초기 개발 부담을 줄이고, 시제품 제작과 제품 검증을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하고 있다.

이렇듯 삼성은 국내 시스템 반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 △고객 △파트너 △산업부와 지속 협력해 나갈 방침이다.

한편 이번 포럼에는 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 전시 부스를 꾸렸다. 이들은 삼성의 파운드리 고객사를 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]