이재용, ‘핵심 생산 거점’ 삼성전자 천안캠퍼스 방문
차세대 HBM 양산 경쟁력 및 공급 대응 체계 점검

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 2025년 12월 삼성전자 기흥캠퍼스 내 ‘NRD-K’ 클린룸 시설을 살펴보고 있다. <사진=삼성전자>
이재용 삼성전자 회장이 반도체 생산라인을 직접 찾아 AI(인공지능) 메모리 리더십을 강화하기 위한 비전을 점검했다.
23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스의 HBM(고대역폭메모리) 생산 현장을 둘러 봤다. 천안캠퍼스는 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다.
이 회장은 반도체 생산 설비 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 후, 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 살폈다.
이날 이 회장이 현장 경영에 나선 것은 차세대 HBM 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검하기 위함이다.
실제로 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM ‘HBM4’ 양산 출하에 성공하며 AI 메모리 리더십을 공고히 다졌다. 지난달에는 세계 최초로 7세대 HBM인 ‘HBM4E’ 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 공급하며 글로벌 시장에서의 선두 주자로 우뚝 섰다.
이렇듯 차세대 HBM 경쟁력을 빠르게 제고하고 있는 삼성전자는 AI 메모리 시장에서 타에 추종을 불허하고 있다는 평가를 받는다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]









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