패키지솔루션 미디어 테크데이 진행…주력 제품 소개
RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 등 고부가 제품군 육성
AI 시장 정조준…올해 하반기 AI 서버 네크워크용 FC-BGA 양산 목표

“새롭게 열리는 반도체 기판 사업에서 점유율을 빠르게 확대하며, 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 규모로 육성하겠다.”

LG이노텍이 고부가 반도체 기판 라인업을 앞세워 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 매출 3조원, 영업이익 1조원을 달성하겠다는 목표를 제시했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 패키징 수요 증가에 대응해 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 3가지 제품군을 중심으로 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 사업 관련 미디어 테크데이를 개최하고 반도체 기판 사업 전략을 공개했다.

패키지솔루션 사업은 지난해 기준 LG이노텍 전체 매출의 약 10%를 차지했지만, 영업이익 비중은 19%에 달하는 고수익 사업이다. 지난해 매출은 1조7200억원으로 전년 대비 18% 증가했고, 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다.

LG이노텍은 스마트폰 고사양화와 AI 확산에 힘입어 반도체 기판 시장이 새로운 성장 사이클에 진입했다고 진단했다. 특히 AI 데이터센터와 서버향 고성능 메모리 반도체 수요가 늘어나면서 이를 뒷받침하는 패키지 기판 시장도 가파른 성장세를 보이고 있다는 분석이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 “특정 제품의 성장세가 S 커브를 그릴 때 올라타 고객과 함께 성장하는 방향으로 사업을 해왔는데, 최근에는 모바일 시장이 그랬다”며 “현재는 AI에 기반한 시장이 이러한 S 커브의 익스포넨셜(기하급수적인 성장) 초입 단계에 있는 것 같다”고 설명했다.

LG이노텍은 50년 이상 축적해온 반도체 기판 기술력 및 글로벌 고객 네트워크를 바탕으로 늘어나는 수요에 적극 대응하고, 사업 규모와 수익성을 동시에 확대한다는 전략이다. 회사는 패키지솔루션사업을 오는 2031년까지 연매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표를 제시했다.

조 전무는 “쉽지 않은 목표지만 고객과 얼라인해서 움직이고 있는 상황을 기반으로 보면 불가능한 것은 아니다”라며 “매출은 내부적으로 캐파(생산능력) 투자, 확장 계획을 기반으로 잡은 목표”라고 강조했다.

LG이노텍은 이날 패키지솔루션 사업의 주력 제품으로 △RF-SiP △FC-CSP △FC-BGA 등 세 가지를 소개했다.

RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 코어리스(Coreless) 공법과 Cu-Post(구리 기둥) 기술 등을 앞세워 모바일 통신용 RF-SiP 시장에서 선두 지위를 유지하고 있다. 지난해 상위 5위 업체 기준 LG이노텍의 RF-SiP 시장 점유율은 약 65% 수준이다.

LG이노텍은 향후 6G와 스마트 글라스 등 확장현실(XR) 기기, 인공위성 등으로 RF-SiP 시장이 확대되면서 수요가 성장할 것으로 내다봤다. LG이노텍은 RF-SiP 기술력을 끌어올리고, 신시장 개척에 속도를 낼 방침이다. 회사는 현재 솔더블 간격을 기존 대비 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발 중이다.

황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 “RF-SiP는 적용되는 디바이스가 점차 늘어나고 있다”며 “인공위성 분야뿐 아니라 커넥티비티 분야에서도 다양한 개발이 진행되고 있다”고 밝혔다.

AI 확산에 따라 FC-CSP 사업도 성장세를 이어가고 있다. FC-CSP는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 사용돼 왔으나, 최근 AI용 메모리 시장으로 적용 범위를 넓히고 있는 추세다. AI 연산 성능이 고도화되면서 GDDR 등 메모리용 반도체칩의 채용이 대폭 확대된 영향이다.

LG이노텍은 기존 모바일용 FC-CSP 기판 양산 경험을 통해 축적한 역량을 바탕으로 AI용 FC-CSP 시장을 빠르게 선점한다는 전략이다.

황 상무는 “최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다”며 “이처럼 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 잇따르면서, 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태”라고 말했다.

그는 이어 “이번달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획”이라고 덧붙였다.

패키지솔루션사업의 가장 큰 성장 동력으로는 FC-BGA가 꼽힌다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판으로, AI 서버와 데이터센터, 자율주행차 등에 탑재된다.

LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 사업에 진출하고, LG전자로부터 구미4공장을 인수해 신규 생산라인인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 지난 2024년 12월 해당 생산라인에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했으며, 올해 3분기부터 동일 고객사를 대상으로 PC CPU용 제품을 양산한다는 계획이다.

AI 서버용 FC-BGA의 경우 올해 하반기 서버 네트워크용 제품 양산을 목표로 개발 단계를 진행 중이다. 내년에는 학습·추론용 제품을 양산하며 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출하겠다는 구상이다.

관련 투자도 공격적으로 진행한다. LG이노텍은 최근 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올해 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 이곳에서는 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등이 생산된다.

조 전무는 “FC-BGA 기판용 확장 투자를 위해서 현재 고객사와 논의를 구체적으로 하고 있다”며 “확장 및 투자 규모는 아마 조만간 말씀드릴 수 있을 것”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]