LG이노텍, 2026 ECTC 첫 참가…차세대 대면적 FC-BGA 공개

글로벌 빅테크 대상 AI용 대면적 FC-BGA 기판 제품 2종 및 칩 임베딩 기술 전시

LG이노텍의 대면적(왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종. <사진제공=LG이노텍>

LG이노텍은 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다.

이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, 앰코(Amkor), ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석한다.

LG이노텍이 ECTC에 참가하는 것은 이번이 처음이다. LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 가로·세로 85mm FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술도 소개한다. 이 기술은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 방식으로, 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다는 장점이 있다.

5G 통신용 RF-SiP(주파수 시스템 인 패키지) 기판도 선보일 예정이다. LG이노텍은 이 제품에 세계 최초로 구리기둥(Cu-Post) 공법을 적용했다. Cu-Post는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 형성한 뒤, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 올려 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이를 통해 회로 집적도를 높이는 동시에 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 ‘한인 엔지니어의 밤’ 공식 후원 기업으로 나선다.

KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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