삼성전기, 1분기 MLCC·반도체 기판 ASP 전년비 8%·14%↑
AI 서버향 수요 급증…고부가 MLCC·FC-BGA 공급 확대
공급 부족으로 가격 협상력↑…ASP 강세 지속 전망

삼성전기 AI 서버향 MLCC. <사진제공=심성전기>

인공지능(AI) 특수에 힘입어 삼성전기의 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업이 동반 성장세를 이어가고 있다. AI 서버·데이터센터 수요 급증으로 고부가 제품 공급이 확대되면서 1분기 평균판매가격(ASP)과 생산실적이 동시에 상승한 것으로 나타났다. 업계에서는 공급 부족 현상이 지속되면서 당분간 가격 및 수요 강세가 이어질 것이란 전망이다.

삼성전기 분기보고서에 따르면, 올해 1분기 회사의 MLCC ASP는 전년 대비 8.1% 상승했다. 같은 기간 반도체 패키지기판의 ASP 역시 14.4% 올랐다.

ASP 상승은 AI 서버·데이터센터향 수요 확대에 따라 고부가 부품 공급이 늘어난 영향으로 풀이된다. AI 서버는 전력 소모와 연산 처리량이 큰 만큼 기술 난도가 높은 고부가 MLCC를 채용한다. 탑재 물량 역시 일반 IT 기기 대비 많아 구조적인 수요 증가 흐름이 이어지고 있다.

반도체 패키지 기판에서는 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요가 빠르게 확대되고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 범프로 직접 연결하는 고부가 패키지기판으로, 고속 데이터 처리와 발열 제어에 강점을 갖고 있다. 최근 AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 수요가 급증하면서 성장세가 이어지는 모습이다.

삼성전기는 지난달 진행된 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “MLCC는 서버, 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출이 고성장했다”며 “FC-BGA의 경우 글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버, CPU(중앙처리장치), 네트워크향 고부가 기판 공급이 확대됐다”고 설명했다.

삼성전기의 FC-BGA. <사진제공=삼성전기>

수요 급증에 따라 생산실적도 전년 동기 대비 개선됐다. 1분기 MLCC 등을 포함한 삼성전기 컴포넌트사업부의 생산량은 전년 동기 대비 12.1% 증가한 2805억개를 기록했다. 같은 기간 반도체 패키지기판을 담당하는 패키지솔루션사업부 생산량은 15만8000㎡로 26.4% 늘었다. 양사의 1분기 평균가동률은 각각 95%, 86%로 집계됐다.

업계에서는 당분간 AI향 부품 공급 부족 현상이 지속되면서 MLCC와 FC-BGA 가격 강세가 지속될 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스의 조사에 따르면, 일부 MLCC 제조사들은 이달 초 고객사들과 올해 3분기 공급 물량까지 가격 협상을 마친 것으로 파악됐다. MLCC 제조사들의 가격 협상력이 높아지면서 MLCC 가격 하락폭은 0.5% 미만으로 3년 만에 최저치를 기록했다.

트렌드포스는 “AI 서버 및 ASIC(주문형 반도체) 패키징·테스트 주문량 급증으로 인한 고성능 MLCC의 공급 부족 현상이 단기적으로 완화될 가능성은 낮다”고 분석했다.

FC-BGA 역시 시장 수요가 생산능력을 초과한 상황이다. 삼성전기는 최근 FC-BGA 생산능력 확충을 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)을 투자하기로 결정했다.

삼성전기 관계자는 “2분기부터 신규 거래선향 수요도 기존 전망 대비 증가하고 있어, 현 시점에서는 전체 수요가 당사 생산 능력을 초과했다”며 “판가 인상은 원자재 가격 인상과 수급 상황 등을 반영해 주요 고객사와 협의를 진행 중”이라고 설명했다.

MLCC, FC-BGA 등 핵심 제품 공급이 확대되면서 삼성전기 수익성에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 삼성전기의 올해 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 40% 증가한 2806억원을 기록했다. 금융정보업체 애프앤가이드가 집계한 연간 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 전년 동기 대비 72% 증가한 1조5711억원이다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]