문혁수 LG이노텍 사장 “기판 캐파 2배 확대…휴머노이드 부품 2027년 양산”

LG이노텍, 제 50기 정기 주주총회 개최
기판 풀가동 체제 근접…생산능력 2배 확대 계획
휴머노이드 부품 소규모 양산 개시…미국·유럽 고객사와 협력 강화

문혁수 LG이노텍 사장이 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들의 질문에 답변하고 있다. <사진=김은서 기자>

LG이노텍이 스마트폰 카메라 모듈 중심 사업구조에서 벗어나 반도체 기판과 휴머노이드 부품으로 보폭을 넓힌다. AI 호황에 힘입어 반도체 기판 사업 가동률은 사실상 풀가동 체제로 돌입했다. 휴머노이드용 부품은 최근 소규모 양산을 시작해 3~4년 이후 가시적인 성과가 드러날 것으로 예상했다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “기판 사업은 고객 수요에 비해 캐파(생산능력)가 많이 모자라 풀로 가동하고 있는 상태”라며 “전체 반도체 기판 캐파를 현재보다 2배 정도 더 확대하려고 한다”고 밝혔다.

LG이노텍 사업보고서에 따르면, 지난해 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 80.8%로 전년 대비 5.2%p 상승했다. 올해는 스마트폰 성능 고도화와 AI 인프라 투자 확대로 반도체 기판 수요가 급증하면서 풀가동 체제에 근접한 것으로 풀이된다.

특히 기대를 걸고 있는 분야는 차세대 고집적 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. LG이노텍은 PC 중앙처리장치(CPU) 등에 FC-BGA를 공급하고 있으며, 서버용 시장 진출을 추진 중이다.

문 사장은 “TSMC의 CoWoS(코어스) 등에 들어가는 기판은 실리콘 인터포저를 사용하다 보니 로드가 상대적으로 적게 걸리는 편이고, 현재 개발을 진행하고 있다”며 “서버용 제품들은 내년부터 양산을 시작할 것으로 기대 중”이라고 밝혔다.

반도체 패키지 기판. <사진제공=LG이노텍>

부품 업계의 미래 먹거리로 떠오른 로봇 사업에도 드라이브를 걸 방침이다. 문 사장은 “휴머노이드 분야는 몇 백 대 수준으로 양산을 이미 시작해 문제점을 파악하고 대응하는 작업을 진행 중”이라며 “대규모 양산은 고객사 일정상 2027년~2028년으로 예상 중”이라고 밝혔다.

그는 이어 “미국 주요 고객사 대부분과 협업 중이며, 유럽권 고객들도 올해 CES에서 만나 협력을 추진하고 있다”고 덧붙였다.

성장 동력으로 육성 중인 전장 부품 사업의 경우 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 사업을 중심으로 연간 매출 성장률 20%를 기록할 것이란 기대감을 내비쳤다. LG이노텍은 약 1000억원을 투자해 광주 사업장에 차량용 AP 모듈 생산라인을 추가 증축하고 있다. 신규 공장은 오는 12월에 완공된다.

문 사장은 “차량용 AP 모듈에 대한 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 나기 시작할 것”이라고 전망했다.

LG이노텍은 사업 다각화 노력을 통해 자율주행·로봇 등 피지컬 AI 분야 역량을 강화하고, 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 최적의 솔루션을 제공하는 티어1(1차 협력사) 부품 회사로 거듭나겠다는 방침이다. 회사는 상반기 중 소프트웨어 업체와 자율주행 분야와 관련된 협력 방안을 발표할 계획이다.

문 사장은 “기존에는 티어2로 단순히 하드웨어만 납품했다면 최근에는 소프트웨어를 결합한 티어1 형태의 비즈니스를 확대하고 있다”며 “수익성 자체를 올리기 위해서는 비용 절감에는 한계가 있고, 티어1 형태로 가치를 올리는 방안을 추진 중”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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