입력 2026-03-18 17:46:46
삼성전자·AMD, 18일 평택사업장서 MOU 체결
HBM4 우선 공급 업체 지정…AI 칩 협력 가속
AMD AI 가속기 양산 위한 파운드리 협력도 논의
18일 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 삼성전자·AMD 간 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 MOU 체결식. <사진=삼성전자>
삼성전자가 미국 AI(인공지능) 반도체 업체 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 솔루션 협력을 강화한다. 삼성은 첨단 HBM(고대역폭메모리)인 6세대 ‘HBM4’를 AMD AI 가속기에 우선 공급한다.
삼성전자는 18일 삼성전자 평택캠퍼스에서 AMD와 함께 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 이날 밝혔다.
이번 체결식에는 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장 부회장, 리사 수 AMD CEO(최고경영자) 등 양사 경영진들이 참석했다.
수 CEO는 이 자리에서 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적이다”며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU(그래픽처리장치), EPYC CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼 등을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
이날 MOU를 계기로 삼성전자는 AMD의 AI 가속기용 HBM4 우선 공급 업체로 지정됐다. 이에 AMD의 차세대 AI 반도체 ‘Instinct MI455X’ GPU에는 업계 최고 성능의 삼성 HBM4가 전격 탑재될 예정이다.
앞서 지난달 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램, 4nm 베이스 다이 기술 등이 적춍된 HBM4를 업계 최초로 양산 출하했다.
업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 갖춘 삼성 HBM4를 장착하게 된 AMD의 Instinct MI455X GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대를 모은다.
아울러 양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력키로 했다.
또 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하고, 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 계획이다.
이뿐만 아니다. 삼성은 AMD의 차세대 제품을 양산하기 위한 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 협력에도 속도를 낸다. 메모리, 파운드리. 패키징 등을 아우르는 삼성전자 턴키 솔루션의 강점을 앞세워 글로벌 빅테크와의 협력을 지속 확대해 나간다는 구상이다.
전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다”며 “이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것이다”고 강조했다.
이어 “△업계를 선도하는 HBM4 △차세대 메모리 아키텍처 △최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
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