SK, 16~19일 美 새너제이서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’ 참가
최태원·곽노정 등 최고 경영진 참석…AI 메모리 풀 라인업 공개

3월 16~19일 나흘 간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 마련된 SK하이닉스 전시 부스. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스에서 첨단 AI(인공지능) 메모리 경쟁력을 뽐내며 글로벌 메모리 최강자로서의 위상을 재확인한다.

SK하이닉스는 현지시간으로 16일부터 19일까지 나흘 간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가했다.

GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다.

SK하이닉스 관계자는 “SK는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고, 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 전 세계에 선보이겠다”고 말했다.

SK는 이번 콘퍼런스에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 꾸리고, AI 메모리 기술과 솔루션을 소개했다.

전시 부스는 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등으로 구성됐다. 이 곳에서 관람객들은 체험형 콘텐츠 중심으로 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있다.

전시장 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여준다. SK는 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM4’와 5세대 ‘HBM3E’, SOCAMM(소캠)2 등 핵심 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현했다.

또 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)를 비롯해 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼 컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시됐다.

제품 포트폴리오 존에는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업이 총망라됐다.

이 곳에서 관람객들은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 쉽게 확인 가능하다. 이를 통해 필요한 정보를 스스로 탐색하며 이해할 수 있다.

참여형 체험 공간인 이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.

3월 16~19일 나흘 간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’ 내 SK하이닉스 전시 부스에서 공개된 SK하이닉스 SOCAMM(소캠)2와 HBM4. <사진=SK하이닉스>

한편 SK하이닉스는 이번 GTC 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다.

최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크와 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의키로 했다.

또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스(On device)에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]