파네시아, 링크 솔루션 앞세워 AI 기업과 MOU
SK텔레콤과 신규 AI 데이터센터 구조 설계 착수
올 연말 차세대 AI 데이터센터 구조 공개 예정
오픈칩과는 차세대 AI/HPC 인프라 협력 박차

4일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 진행된 파네시아와 SK텔레콤 간 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조(아키텍처)’ 공동 개발을 위한 전략적 파트너십 체결식. <사진=파네시아>

AI(인공지능) 인프라 링크 솔루션 업체 파네시아가 SK텔레콤, 오픈칩 등 세계적인 AI 기업들로부터 러브콜을 받으며 글로벌 시장에서의 위상을 빠르게 제고하고 있다. AI 인프라 구조를 더욱 효율적으로 만들기 위한 링크 솔루션을 개발해 온 파네시아는 AI 반도체 솔루션을 앞세워 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 박차를 가한다는 구상이다.

파네시아는 2일부터 5일까지 나흘 간 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(모바일월드콩그레스) 2026’에서 대규모 AI 데이터센터를 운영하는 SK텔레콤, 유럽 AI 가속기 설계 업체 오픈칩 등과 잇따라 전략적 파트너십을 체결했다.

MWC에서 파네시아가 대형 AI 기업들과 파트너십을 체결할 수 있었던 것은 독보적인 AI 반도체 솔루션 덕분이다.

AI 인프라의 확장성과 자원 활용 효율을 혁신하기 위한 링크 솔루션을 개발해 온 파네시아는 링크 컨트롤러, 패브릭 스위치, 메모리 확장 키트 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다.

CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러, CXL 스위치 등을 비롯해 UALink, NVLink 퓨전과 같은 인터커넥트 기술, HBM(고대역폭메모리) 등에 최적화된 하이브리드 링크 구조 등도 공개했다.

특히 AI 기업들이 스케일러블(규모가 확장될 수 있는) 데이터센터 환경에 적합한 반도체를 구현할 수 있도록 링크 컨트롤러 및 스위치 기반의 커스텀(맞춤형) 반도체 솔루션을 설계·제공하고 있다. 이를 통해, AI 가속기 간 고속 통신, 메모리 풀링 및 공유, 자원 분리·확장 등을 지원하고, AI 가속기가 대규모 데이터센터 환경에서 유연하고 효율적으로 통합될 수 있도록 돕는다.

또 기술 경쟁력 강화를 위해 GPU(그래픽처리장치) 추가 증설 없이 메모리 자원을 유연하게 확장할 수 있는 레퍼런스 구조도 자체 설계·검증했다.

이러한 기술력을 인정받아 지난 2024년 시리즈 A 라운드에서 약 800억원의 자금을 확보하고, 3400억원대의 기업 가치를 인정 받는 기염을 토했다.

(왼쪽부터) 이재신 SK텔레콤 글로벌사업개발담당, 조용진 파네시아 CPO, 정명수 파네시아 대표, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장, 정민영 SK텔레콤 AIDC 솔루션담당이 3월 4일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 파네시아와 SK텔레콤 간 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조(아키텍처)’ 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결하고, 기념 촬영을 하고 있다. <사진=파네시아>

파네시아의 우수한 역량을 먼저 알아본 곳은 SK였다. 

SK텔레콤은 4일 MWC 2026에서 파네시아와 함께 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조(아키텍처)’ 공동 개발을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 체결했다.

최근 주요 빅테크는 데이터센터의 대규모 AI 서비스 성능을 높이기 위해 고성능 GPU를 대량 도입하고 있다. 그러다 보니 데이터센터 투자에 천문학적인 비용이 투입되고 있는 실정이다.

SK텔레콤과 파네시아는 단순히 GPU를 증설하는 것을 넘어 동일한 컴퓨팅 자원을 보다 효율적으로 활용하는 기술의 중요성에 주목했다. 양사는 이번 MOU를 통해 CXL 기술 기반의 연결 구조 혁신을 통해 장비 추가 없이도 비용·효율을 동시에 개선하기로 뜻을 모았다.

먼저 기존 AI 데이터센터는 CPU(중앙처리장치)·GPU·메모리가 서버 단위로 고정된 구조로 운영돼 왔다. 이에 하나의 서버에서 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 활용하기 어려웠다. 특히 메모리가 부족해지면 실제로는 필요하지 않은 GPU까지 함께 늘려야 하는 비효율이 반복됐다. 이러한 구조는 GPU 활용률을 낮추고, AI 데이터센터 구축·운영 비용을 증가시키는 원인이 됐다.

이를 해결하기 위해 양사는 컴퓨팅 자원을 종류별로 분리하고, 이를 유연하게 조합하는 새로운 구조를 고안했다. CPU·GPU·메모리를 서버 단위로 고정하는 대신, 랙(Rack) 단위에서 CXL 기반 패브릭 스위치를 통해 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영키로 한 것이다.

CXL은 CPU·GPU·메모리 간 데이터를 유기적으로 연결해 초고속·저지연 처리를 가능하게 하는 데이터 연결 표준으로, 서버 단위로 묶여 있던 컴퓨팅 자원을 유연하게 확장·활용할 수 있게 해준다.

이러한 새 구조는 AI 서비스를 구동할 때 각 워크로드에 필요한 만큼 자원을 동적으로 조합해 할당함으로써, 불필요한 자원 낭비를 줄이고 비용 효율을 극대화한다.

SK텔레콤과 파네시아가 공동 개발하는 CXL 기반 AI 랙 개요도. <사진=파네시아>

또한 양사는 연결 방식을 바꿔 연산 효율을 개선키로 했다. 기존 AI 데이터센터에서 GPU 협업 연산은 이더넷 등 범용 네트워크를 통해 데이터를 주고 받으며 이뤄졌다. 다만 이 과정에서 데이터 복사와 소프트웨어 개입이 발생해 전체 성능이 저하되는 한계에 부닥쳤다.

SK텔레콤과 파네시아는 해당 문제를 극복하기 위해 연산 과정에서 네트워크를 제거하고, CXL로 전환했다. CXL을 사용하면 네트워크를 거치지 않고 자원을 고속으로 연결할 수 있기 때문이다.

CXL 기반 구조 전환의 핵심은 각 자원에 통합되는 링크 컨트롤러다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자 부품으로, CPU·GPU·AI 가속기·메모리에 통합돼 해당 장치가 CXL 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 기존 네트워크 기반 구조에서 여러 차례의 데이터 복사를 수반하던 전송 과정을 단순한 메모리 접근 동작으로 대체할 수 있다.

또한 GPU·GPU, GPU·메모리 간 데이터 전송을 소프트웨어 개입 없이 처리함으로써 처리 효율을 높여준다. 결과적으로 동일한 GPU 자원을 사용하더라도 더 높은 성능을 달성할 수 있는 셈이다.

MOU를 계기로 SK는 대규모 AI 데이터 구축·운영 역량과 AI 모델 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 실제 상용 환경에 최적화된 구조 설계를 주도할 방침이다. 파네시아는 물리적 연결의 중심이 되는 스위치, 논리적 통합을 담당하는 컨트롤러 등 링크 솔루션을 활용해 서버 내부에만 국한돼 있던 링크 구조를 랙 단위 이상으로 확장하는 역할을 맡는다.

아울러 양사는 실제 AI 모델을 구동하며 GPU·메모리 활용률, 지연 시간, 처리량 등을 종합적으로 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 계획이다. 이후 실제 대형 AI 데이터센터 환경에서 실증을 거쳐 상용화·사업화를 추진한다는 구상이다.

정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “AI 데이터센터 경쟁력은 GPU 성능 경쟁을 넘어 메모리와 데이터 흐름까지 포함한 시스템 최적화에 달려 있다”며 “이번 파트너십은 연산 성능이 높아져도 데이터 이동·공급이 이를 따라가지 못하는 구조적 병목인 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 완화해 AI 데이터센터 성능과 경제성을 함께 끌어올릴 것이다”고 말했다.

정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 ‘구조’가 성능을 좌우한다”며 “SK와 함께 글로벌 시장이 주목할 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하겠다”고 강조했다.

3월 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 진행된 파네시아와 오픈칩 간 ‘AI/HPC 인프라 관련 기술 협력’을 위한 양해각서 체결식. <사진=파네시아>

또한 하루 뒤인 5일엔 유럽 AI 가속기 업체 오픈칩과 ‘AI/HPC(고성능컴퓨팅) 인프라 관련 기술 협력’을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

오픈칩은 RISC-V 기반 가속기와 인프라 하드웨어, 풀스택 소프트웨어 등을 개발하는 유럽 AI 가속기 설계 업체다. 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 오픈칩은 AI 분야를 중심으로 하드웨어와 소프트웨어 전반을 최적화한 제품 포트폴리오를 보유하고 있다.

양사는 이번 MOU를 통해 AI 가속기 및 인프라 환경에서 요구되는 성능과 확장성, 자원 효율성을 극대화하기 위한 기술 협력에 박차를 가하기로 했다.

파네시아와 오픈칩은 AI/HPC 환경에서의 링크 아키텍처 설계 방향과 시스템 구조 고도화 방안에 대해 폭넓은 기술적 논의를 진행할 예정이다. 또 다양한 링크 표준과 시스템 아키텍처 옵션을 포함한 유연한 협력 가능성을 단계적으로 검토해 나가기로 했다.

세스크 구임(Cesc Guim) 오픈칩 CEO(최고경영자)는 “양사 파트너십은 글로벌 기술 생태계에서 ‘확장 가능하고 효율적인 AI 인프라’를 구축해 나가는 데 필수적인 절차라고 생각한다”며 “우리는 개방형 표준 기반의 고성능 실리콘을 통해 디지털 주권을 강화하기 위한 노력의 일환으로, 파네시아의 첨단 링크 기술을 RISC-V 기반 가속기에 결합해 차세대 AI/HPC 환경에서 핵심 과제로 떠오른 데이터 이동 병목 문제를 해결할 것이다”고 밝혔다.

정 대표는 “AI 가속기와 인프라 환경이 빠르게 진화하면서 링크 기술이 성능 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “파네시아는 글로벌 파트너십을 통해 차세대 AI 인프라 링크 기술 기반 생태계를 지속 확장해 나가겠다”고 힘줘 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]