SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 솔루션 ‘HBF’ 글로벌 표준화 추진

SK하이닉스·샌디스크, 개방형 OCP 산하 공동 워크스트림 구성
HBF 표준화 착수…“AI 시대, 고객 위한 최적 메모리 솔루션 제시”

SK하이닉스 이천캠퍼스. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 미국 메모리 반도체 업체 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 솔루션의 글로벌 표준화 전략을 본격 추진한다.

SK하이닉스는 현지시간으로 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF(고대역폭플래시) 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고, 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했다.

HBF는 HBM(고대역폭메모리)와 대용량 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다. 기존 HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하는 가운데, HBF가 이를 보완하는 구조다.

SK하이닉스 관계자는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP 산하 핵심 과제 전담 협업 체계인 공동 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 강조했다.

최근 AI 산업은 LLM(거대언어모델)을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 무게 중심이 빠르게 이동하고 있다.

여기서 주목할 점은 AI 서비스 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리 수요 또한 가파르게 늘고 있으나, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다는 것이다. 이런 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 바로 HBF다.

특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대를 모은다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이에 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBM과 낸드플래시 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로, HBF의 빠른 표준화와 제품화를 선제적으로 추진한다는 구상이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것이다”며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

심층분석

CEO's PICK