“‘HBM4’ 앞세워 경쟁력 회복 성공”…삼성전자, 차세대 AI 메모리 리더십 제고 박차

송재혁 삼성전자 CTO 사장, ‘세미콘 코리아 2026’ 기조 연설 나서
“파운드리·메모리·패키지 역량 시너지…삼성만의 기술력 선봬”

송재혁 삼성전자 CTO 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 기조 연설을 하고 있다. <사진=연합뉴스>

6세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM4’를 중심으로 경쟁력 회복에 성공한 삼성전자가 차세대 제품 및 로드맵을 공개하며 AI(인공지능) 메모리 리더십 제고에 나섰다.

송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 기조 연설을 했다.

송 사장은 “에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로 발전 중인 가운데, 삼성은 메모리 대역폭의 제약을 감소시킬 기술을 준비 중이다”며 어 “파운드리(반도체 위탁 생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 보유한 있는 삼성전자는 특별하고 강력한 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획이다”고 자신했다.

삼성은 D램·낸드플래시·로직 등 디바이스와 본딩에 3D(3차원) 기술을 적용한 후 이를 다시 쌓는 방식으로 하나의 칩렛을 구현한다는 구상이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객사들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 포부다.

실제로 삼성전자는 전송 속도를 두배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에 파운드리 로직 기술과 설계를 적용했다. 이에 따라 기존 D램 공정에 쓰이던 평면형(planar) 트랜지스터 기반의 베이스 다이에 파운드리 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 40% 향상하고 열 저항을 10% 개선했다. 또 데이터가 드나드는 통로인 I/O(핀 수)를 기존 1024개에서 2048개로 두배 확장해 데이터 병목 현상도 해결했다.

삼성 HBM4는 단일 스택 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달한다. 또 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다.

송재혁 삼성전자 CTO 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 기조 연설 발표 전 취재진의 질문에 답변하고 있다. <사진=연합뉴스>

이날 송 사장은 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM도 소개했다.

송 사장은 “다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 cHBM을 준비하고 있다”며 “I/O 개수는 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다”고 말했다.

이어 “한단계 더 나아가 GPU(그래픽처리장치)가 담당하는 일정 포션을 베이스 다이가 담당하게 하는 ‘삼성 커스텀 HBM’도 생각 중이다”며 “이는 cHBM과 동일한 전력 소모로 2.8배의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 개발 중이다”고 강조했다.

또한 CPU(중앙처리장치), GPU와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 zHBM도 선보였다.

송 사장은 “zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 다시 한번 큰 혁신을 이룰 것으로 기대된다”고 설명했다.

한편 송 사장은 기조 연설 발표 전 취재진과 만나 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”고 밝혔다. 이에 삼성전자가 설 연휴 이후 엔비디아에 세계 최초로 HBM4를 출하한다는 소식은 풍문이 아닌 사실로 드러났다.

송 사장은 “삼성 HBM4는 기술에 있어서 사실상 최고다”며 “7세대 ‘HBM4E’, 8세대 ‘HBM5’에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다”고 자신감을 드러냈다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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