LG전자, AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 선점한다…기술 고도화·표준 설계 개발 속도

GS건설·美 GRC와 MOU 체결
액침 냉각 솔루션 상용화 협력

(왼쪽부터) 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장, 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장 이사가 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 ‘데이터센터 액침 냉각 기술과 그에 따른 설비 기술 개발 및 협력을 위한 업무협약’을 체결하고, 기념 촬영을 하고 있다. <사진=LG전자>

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 액침 냉각 기술 고도화 및 표준 설계 개발에 앞장선다.

LG전자는 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, 미국 액침 냉각 전문기업 GRC와 함께 ‘데이터센터 액침 냉각 기술과 그에 따른 설비 기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.

이날 체결식에는 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장, 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장 이사 등 주요 관계자들이 참석했다.

액침 냉각은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 전자 장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식으로, 기존 공기 냉각, 액체 냉각과 함께 AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술 중 하나로 꼽힌다. 액침 냉각이 실제 데이터센터에 적용되려면 냉각 장비뿐 아니라 건물 구조와 배관, 전력 인프라, 유지보수 공간 등 전체적인 설계를 함께 고려해야 한다.

이들 3사는 이번 MOU를 통해 고성능 AI 데이터센터에 필요한 액침 냉각 기술의 실제 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 액침 냉각 솔루션이 적용된 데이터센터를 구축하기 위해 통합 솔루션 개발 및 표준화 작업을 진행할 계획이다.

먼저 LG전자는 보유 중인 AI 데이터센터 공기 냉각 및 액체 냉각, 액침 냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고, 이번에 마련되는 표준 설계에 따라 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축하는 역할을 맡는다.

GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준 설계안을 만들고, 사전 검증(PoC) 테스트베드를 운영해 액침 냉각 장비의 배치와 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등의 실증을 담당한다. GRC는 액침 탱크와 제어 기술을 제공하고, 장비의 설치, 운영, 유지보수 데이터를 바탕으로 시스템 성능 개선에 참여한다.

LG전자는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터용 액침 냉각 기술의 성능 및 신뢰성을 검증해, 공기 냉각부터 액체 냉각, 액침 냉각으로 이어지는 AI 데이터센터 맞춤형 냉각 솔루션의 포트폴리오를 한층 고도화하고 관련 사업 기회를 확대한다는 구상이다.

오 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나가겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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