“‘광학·기판 1등’ 이끈 ‘생산통’”…조지태 LG이노텍 전무, 은탑산업훈장 영예

AX 활용 모바일 카메라 모듈 생산 혁신 주도
반도체 기판 생산라인 증설·수율 안정화 추진

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무. <사진=LG이노텍>

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무가 인공지능(AI)을 활용해 광학솔루션 및 패키지솔루션 경쟁력을 제고한 공로를 인정 받았다.

LG이노텍은 조 전무가 ‘제21회 전자·IT의 날’ 시상식에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다.

이번 수상은 △글로벌 1등 소재·부품 사업 육성 △AI 전환(AX) 기반 생산 혁신 주도 △장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정 받은 결과다. 더불어 2021년부터 지난해까지 누적 80조원 규모 수출 달성에 기여하는 등 전자·IT 산업의 수출 확대에 크게 이바지한 공로도 인정 받았다.

전자·IT의 날은 국내 전자·IT 산업의 위상을 높이고, 국가 경제 발전에 기여한 유공자들을 격려하기 위해 지난 2005년 제정된 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.

이번에 은탑산업훈장을 수상한 조 전무는 2004년 LG이노텍에 입사했다. 그는 광학솔루션 및 패키지솔루션 등 회사 핵심 사업의 품질·생산 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 ‘생산통’·‘수율 전문가’로 정평이 나 있다.

조 전무는 2017년부터 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 역임했다. 그는 AX를 활용해 모바일 카메라 모듈 생산 혁신을 주도했다. 특히 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목해 자동 품질 점검 및 개선 체계를 구축했다. 이에 LG이노텍이 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위를 굳건히 하는데 기여했다. 지난해 기준 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 초창기인 2010년 대비 30배 이상 확대됐다.

조 전무는 지난해 말부터 반도체 기판 사업을 이끄는 패키지솔루션사업부장을 맡고 있다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하는 가운데, 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 수 있는 적임자라는 평가에서다.

현재 LG이노텍은 RF-SiP(Radio-Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 등 글로벌 시장 점유율 1등을 자랑하는 고부가 반도체 기판 제품을 보유하고 있다. 이와 함께 신사업인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 사업 확대에도 드라이브를 걸었다.

이에 조 전무는 반도체 기판 생산 능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 이를 통해 향후 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 사업으로 육성하겠다는 포부다.

조 전무는 “차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 LG이노텍 임직원 모두를 대표해 상을 받게 돼 기쁘면서도, 막중한 책임감이 느껴진다”며 “앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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