LG전자 생산기술원, 패키징 공정 전문가 경력 채용…LDI 공정 개발·최적화 담당
글로벌 OSAT와 구매주문 체결하며 사업화 속도…디스플레이 경험 토대로 영역 확장
AI 호황에 첨단 패키징 시장 성장세…HBM용 하이브리드 본더까지 포트폴리오 확대

LG전자 반도체 패키징용 노광 장비. <사진제공=LG전자>

LG전자가 반도체 패키징 공정에 활용되는 레이저 직접 이미징(LDI) 전문가를 대거 채용하며 반도체 후공정 장비 시장 공략에 속도를 내고 있다. 디스플레이 장비에서 쌓은 설비 기술을 반도체로 확장하는 동시에 LDI 공정 기술력을 확보해 반도체 관련 사업 기반을 다지는 모습이다.

LG그룹 채용 사이트 LG 커리어스에 따르면, LG전자 생산기술원은 지난 20일부터 오는 9월 10일까지 ‘반도체 패키징 공정 전문가’ 경력 채용을 진행하고 있다.

채용 인력은 반도체 후공정용 LDI 장비 공정 개발인력을 비롯해, LDI 전후 공정인 코팅·PEB·현상 공정 최적화 등을 담당하는 전문가를 포함하고 있다. 이들 전문가들은 노광 평가와 포토레지스트(PR) 재료 최적화, 공정 조건 제어 등 LDI 공정 개발 전반에도 투입된다.

LG전자는 지원 자격으로 코터, 노광, PEB, 현상 등 포토공정 장비 운영 경험과 반도체 기판·패키징 공정 기술 확보 경험을 제시했다. 특히 OSAT(외주반도체패키징·테스트) 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업 근무 경험을 필수 요건으로 내걸었다.

LDI는 포토마스크 없이 레이저를 이용해 기판 등에 미세 회로 패턴을 직접 형성하는 노광 기술이다. 디지털 방식으로 패턴을 직접 형성하기 때문에 설계 변경에 유연하게 대응할 수 있고, 포토마스크 제작 및 교체에 따른 비용과 시간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

LG전자가 반도체 후공정용 LDI 전문가를 모집하는 것은 관련 장비 사업화에 속도를 내기 위한 것으로 풀이된다.

LG전자 생산기술원은 1.5마이크로미터(㎛) 수준의 선폭과 선간격(Line & Space)을 구현하는 LDI 노광 기술을 확보하고 있으며, 실시간 패턴 생성·보정과 정밀 얼라인먼트 기술 등을 갖추고 있다. 최근에는 글로벌 OSAT 기업과 반도체 패키징용 LDI 노광장비 구매주문(PO)을 체결하며 외부 고객도 확보한 것으로 알려졌다.

LG전자는 이번 채용 배경에 대해 “새롭게 중점적으로 추진하고 있는 반도체 장비 사업 중 핵심 장비 중 하나인 LDI 노광장비를 개발하고, 이를 비즈니스화하기 위해 집중하고 있다”며 “기존 디스플레이 산업 경험으로 초정밀 설비에 대한 기술 역량은 보유하고 있으나 반도체 장비 역량 강화를 위해 반도체 후공정 경험을 보유한 전문가가 필요하다”고 밝혔다.

LG전자가 반도체 후공정 장비 사업에 공격적으로 나선 것은 전 세계적으로 성장세를 타고 있는 첨단 패키징 시장을 겨냥한 포석으로 풀이된다. 

시장조사업체 포춘비즈니스인사이트(FBI)에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2025년 451억3000만달러에서 2026년 487억5000만달러로 확대되고, 2034년에는 934억3000만달러 까지 성장할 것으로 전망된다. 2025~2034년 연평균 성장률(CAGR)은 8.6%로 예상된다.

특히 인공지능(AI) 반도체 시장이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 고집적 반도체 수요가 증가하고 있어 첨단 패키징 공정의 중요성도 커지고 있다. 이에 따라, 후공정에 필요한 노광·도금·본딩·검사 등 장비 시장 역시 성장세가 이어질 것이라는 관측이다.

LG전자는 LDI 노광장비 뿐만 아니라 HBM 제조용 하이브리드 본더 개발을 추진하며 반도체 패키징 장비 포트폴리오를 확대하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩과 칩을 직접 접합하는 방식으로, 칩 사이 간격을 줄이고, 데이터 전송 속도와 전력 효율을 개선할 수 있는 차세대 공정으로 꼽힌다.

LG전자는 최근 반기보고서를 통해 “CTO 부문에서 AI, 양자컴퓨터, 인공위성 부품, 그리고 하이브리드 본더와 같은 반도체 제조용 장비를 포함해 중장기적인 핵심기술을 선행 연구 개발하고 있다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]