[그래픽] 엔비디아와 밀월 깊어지는 삼성 반도체

사유진 기자
시간 입력 2026-03-18 11:22:37 시간 수정 2026-03-18 11:22:37
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삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 나흘 간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘GTC 2026’에 참가했다. GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다.

삼성전자 관계자는 “첨단 HBM4E는 메모리와 파운드리, 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 DS(디바이스솔루션) 부문 내 모든 역량이 결집된 제품이다”고 설명했다.

특히 삼성은 HBM4 양산을 통해 축적한 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4나노 공정 기반 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있는 것으로 파악됐다.

[CEO스코어데일리 / 사유진 기자 / nick3010@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2026-03-18 11:22:37 송고

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