삼성전기·LG이노텍, 올해 기판 생산역량 확대 검토
AI 인프라 확대로 고부가 패키지 기판 수요 증가
FC-BGA 사업 본 궤도…삼성전기, 하반기 풀가동 전망

삼성전기의 FC-BGA. <사진제공=삼성전기>

인공지능(AI) 호황으로 고성능 메모리 반도체 수요가 급증하면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품 업계의 반도체 기판 사업이 호조를 보이고 있다. 특히 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급이 본격화되면서 안정적인 수익 구조를 다질 것이란 기대가 커지고 있다.

3일 업계에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍은 올해 필요시 반도체 기판 생산능력(캐파)을 증설하는 방안을 검토 중이다. 견조한 수요 흐름에 따라 기존 생산능력 대비 공급 물량이 급증할 것이란 관측 때문이다.

최근 데이터센터 등 AI 인프라 확장에 따라 고성능 반도체 수요가 증가하면서 필수 부품인 반도체 기판 수요도 꾸준히 증가할 것이란 분석이다. 반도체 기판은 반도체 칩을 기기의 메인보드에 연결해 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 반도체 고성능화에 따라 기판도 내부 층수를 확대하고, 미세 회로를 구현하는 등 고난도 기술을 적용한 제품이 요구되고 있다.

특히 수요가 쏠리고 있는 제품은 고집적 패키지 기판인 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 정보 전달 속도가 빨라 PC·서버용 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽 처리 장치), AI 가속기 등 고출력 반도체 패키징에 적합하다는 평가를 받는다.

반도체 패키지 기판. <사진제공=LG이노텍>

삼성전기와 LG이노텍은 AI 시장 개화에 앞서 FC-BGA를 차세대 성장동력으로 점찍고, 제품을 양산하고 있는 상태다. 삼성전기는 지난 2017년, LG이노텍은 2022년에 각각 FC-BGA 사업에 진출했다.

국내 선발주자인 삼성전기는 지난해 기존 PC용, 서버용 FC-BGA에 더해 AI 가속기용 FC-BGA 반도체 기판을 양산하며 시장 입지를 확대했다. 지난해 말 기준 브로드컴과 구글, 테슬라, 아마존, 애플 등을 고객사로 확보해 현재 생산 능력으로 납품할 수 있는 내년도 물량 계약을 마무리 지은 것으로 알려졌다.

삼성전기는 지난 23일 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “2026년 FC-BGA 시장은 데이터센터 고성장세가 지속되면서 AI 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA의 견조한 수요가 예상된다”고 밝혔다.

또한 “서버 CPU용 신제품 공급을 확대하고 신규 빅테크 거래선향 AI 가속기 및 네트워크용 신제품을 적기에 공급할 것”이라며 “하반기 생산거점 풀가동이 전망됨에 따라 증설 투자 검토 및 적기 집행을 추진하겠다”고 밝혔다.

김민경 하나증권 연구원은 “삼성전기의 FC-BGA 사업은 서버 CPU 수요 증가 및 AI 서버 신규 고객사 확보로 하반기부터 사실상 풀가동 상태가 지속될 전망”이라며 “서버향 FCBGA 수요에 대응하기 위한 추가 증설은 상반기 중 결정될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

LG이노텍은 2024년 말 북미 빅테크 고객을 대상으로 PC용 FC-BGA를 공급하기 시작했다. 이후 PC CPU용 FC-BGA 고객사를 확대하고 있으며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 목표로 하고 있다. 서버용 FC-BGA는 PC용 대비 기판 면적이 넓고 내부 층수도 높아 고난도 기술을 요구하며, 그만큼 수익성도 높다.

경은국 LG이노텍 CFO(전무)는 “반도체 기판 수요의 견조한 흐름에 따라 반도체 기판 가동률도 풀 가동 상태로 접어들 것으로 예상된다”며 “반도체 기판 캐파를 확대하는 방안을 다각도로 검토 중”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]