올 4분기 기판 업계 호실적 전망…AI 수요·스마트폰 신모델 효과
삼성전기, 내년 FC-BGA 완판…LG이노텍, 추가 고객사 확보 기대

LG이노텍 반도체 패키지 기판. <사진=LG이노텍>

AI(인공지능) 인프라 확대로 고부가 반도체 수요가 늘면서 반도체 패키지 기판을 공급하는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품 업계에도 훈풍이 불 전망이다. 부품 업계는 차세대 첨단 기판으로 꼽히는 ‘FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)’ 사업 투자를 확대하고, 신시장 공략에 속도를 내고 있다.

5일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 삼성전기의 올해 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 전년 동기 대비 93.02% 증가한 2220억원으로 추정된다. 같은 기간 LG이노텍의 영업익은 35.96% 늘어난 3370억원에 달할 전망이다.

삼성·LG의 호실적 전망 배경으로는 양사의 주력 사업인 MLCC(적층세라믹커패시터), 카메라 모듈 사업과 함께 반도체 기판 사업이 지목된다. 반도체 기판은 반도체 칩을 기기의 메인보드에 연결하는 다리 역할을 하는 부품으로, 반도체 성능 향상을 위한 핵심 부품으로 꼽힌다. AI 서버 수요가 확대되고 있는데다 고객사의 스마트폰 신제품 출시까지 겹치면서 반도체 기판 사업이 견조한 실적을 이어갈 것이란 전망이다. 

먼저 삼성전기는 고부가 FC-BGA 수요 확대에 힘입어 수익성을 유지할 것으로 예상된다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다.

삼성전기는 지난 10월 올 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “올 4분기 FC-BGA 시장은 AI 서버용 기판의 견조한 수요가 지속될 것으로 전망된다”며 “주요 빅테크 고객사 서버용 기판 공급을 지속 확대하고, 차세대 AI 서버용 신제품을 적기 개발할 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍은 최대 고객사 애플의 ‘아이폰17’ 시리즈 판매 호조 효과를 누릴 것으로 기대된다. LG이노텍은 아이폰 등 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP(애플리케이션프로세서)에 들어가는 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지)와 RF-SIP(무선주파수-시스템인패키지) 등 모바일용 반도체 기판을 주로 공급하고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “주요 고객사의 아이폰 수요와 높은 연동성을 보이기 때문에 점진적인 세트 수요 회복에 따라 매출 반등이 기대되고 추가 증설 가능성도 상존한다”고 분석했다.

삼성전기 FC-BGA. <사진=삼성전기>

시장에서는 내년에도 AI·서버 시장을 중심으로 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 수요가 더욱 확대될 것으로 내다 보고 있다. 시장조사업체 후지키메라종합연구소에 따르면, 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조6000억원)에서 2030년 164억달러(약 23조9000억원)로 두배 이상 성장할 것으로 전망된다.

이에 따라 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 부품 업계도 FC-BGA 시장 공략에 속도를 내는 분위기다. 국내 업체 중 FC-BGA 선발 주자로 꼽히는 삼성전기는 브로드컴과 구글, 테슬라, 아마존, 애플 등을 고객사로 확보해 현재 생산 능력으로 납품할 수 있는 내년도 물량 계약을 마무리 지은 것으로 알려졌다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 “AI 추론용 GPU(그래픽처리장치)·ASIC(주문형 반도체) 수요가 예상보다 빠르게 늘면서 FC-BGA 수급의 타이트함이 더욱 심화하고 있다”고 설명했다.

LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 시장 진출을 선언하고, 지난해 2월부터 본격적으로 PC용 FC-BGA 양산에 돌입했다. 지난해 4월까지 설비 투자에 4130억원을 투입했고, 올 3월 경상북도, 구미시와 6000억원의 투자협약(MOU)을 맺고 내년 말까지 FC-BGA 생산라인을 확대키로 했다.

김종배 현대차증권 연구원은 “(LG이노텍은) 고객사로부터 차세대 기판 기술력을 인정 받았다”며 “RF-SiP에서의 시장 점유율 확대와 높은 수익성, FC-CSP에서의 메모리향 수주 확대, FC-BGA에서의 추가 고객사 확보 등 실적이 빠른 개선세를 보일 것”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]