3일 서울 강남구 코엑스서 ‘SK AI 서밋 2025’ 열려
곽노정, 커스텀 HBM·AI-D·AI-N 등 새 메모리 솔루션 공개
“고객 만족 최우선…파트너와 협력·도전해 미래 개척할 것”

곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 발언하고 있다. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 기존 AI(인공지능) 메모리 공급자에서 한 단계 더 업그레이드된 AI 메모리 크리에이터로 변모하겠다고 천명했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 발표자로 나서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’라는 미래 비전을 발표했다.

곽 사장은 “지금까지 SK하이닉스는 고객사가 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해 왔다”며 “앞으로는 고객사가 가진 문제를 함께 해결하고 생태계와 활발히 협업해 고객사가 기대하는 것 이상의 가치를 제공하고자 한다”고 말했다.

이어 “공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것이다”고 덧붙였다.

실제로 SK는 그간 고객사가 원하는 제품을 적시에 공급하는 것에 집중해 왔다. 그 결과, 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 입지를 확고히 다졌다. 그러나 AI 시대, 메모리의 중요성이 나날이 커지면서 기존 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다는 의견이 제기됐다. 이에 SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로의 도약을 새 지향점으로 삼은 것으로 풀이된다.

비단 SK하이닉스의 미래 비전뿐만 아니다. 곽 사장은 이날 차세대 HBM 로드맵도 전격 공개했다. 곽 사장이 공식 석상에서 ‘HBM5’, ‘HBM5E’ 등 AI 메모리 로드맵을 언급한 것은 이번이 처음이다.

로드맵에 따르면 SK하이닉스는 내년부터 △6세대 ‘HBM4’ 16단 △7세대 ‘HBM4E’ 8단·12단·16단 △커스텀 HBM4E 등을 순차 출시할 예정이다. 또 8세대 ‘HBM5’와 9세대 ‘HBM5E’는 2029년부터 2031년 사이에 선보일 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 발언하고 있다. <사진=SK하이닉스>

아울러 곽 사장은 SK의 새로운 메모리 솔루션인 커스텀 HBM, AI D램(AI-D), AI 낸드(AI-N) 등도 소개했다.

곽 사장은 “지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면, 미래에는 메모리의 역할을 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용하며, AI 추론 병목을 구조적으로 해결하는 방향으로 발전할 것이다”고 말했다.

먼저 커스텀 HBM은 고객사의 요청 사항을 반영해 GPU(그래픽처리장치), ASIC(주문형반도체) 등에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 이에 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다는 장점을 갖는다.

또 SK는 D램의 영역을 더 세분화함으로써 각 영역의 요구에 가장 적합하게 만든 메모리 솔루션 AI-D를 준비하고 있다. △총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’ △메모리 병목을 뛰어 넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrouth)’ △로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 응용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’ 등이다.

AI-N의 경우, △초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’ △HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’ △초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’ 등 차세대 스토리지 솔루션을 준비 중이다.

곽 사장은 “AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것이라 생각한다”며 “SK하이닉스는 고객 만족과 협업의 원칙 아래, 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해 나가겠다”고 힘줘 말했다.

이어 “이같은 협업의 일환으로 SK는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다”며 “오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다”고 강조했다.

또 대만 TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다고 했다.

곽 사장은 “샌디스크와 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있다”며 “실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와도 협력을 진행 중이다”고 전했다.

끝으로 그는 “앞으로도 SK하이닉스는 고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 함께 협력하고 도전해 미래를 개척하겠다”며 “SK하이닉스에 많은 응원과 기대를 부탁드린다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]