‘반도체 기판 베테랑’ 황치원 삼성전기 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상

고성능 반도체 패키지 기판 국산화·글로벌 기술 경쟁력 강화 공로

황치원 삼성전기 패키지개발팀장 상무. <사진=삼성전기>

황치원 삼성전기 패키지개발팀장 상무가 반도체 패키지 기판 분야에서 20여 년 간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정 받았다.

황 상무는 21일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제20회 전자·IT의 날’ 행사에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 노력을 인정 받아 대통령 표창을 수상했다.

2011년 삼성전기에 입사한 황 상무는 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지 기판의 미래 선행 기술과 제조 기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 힘써 온 인물이다.

특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지 기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 공급할 수 있는 발판을 닦았다. 이에 국내 반도체 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다는 평가를 받는다.

황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지 기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다.

또 코어리스 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU(중앙처리장치)용 패키지 등 차세대 반도체 패키지 기판을 세계 최초로 양산하며, AI(인공지능)·클라우드·전장 등 미래 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다.

이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지 기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 갖추게 됐다.

황 상무는 부산에 신규 생산 시설을 확충해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력을 강화하는 데도 기여하고 있다. 그는 향후 고성능 반도체 패키지 기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화하는 핵심 역할을 맡을 것으로 기대를 모은다.

황 상무는 “이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지 기판 개발 기술력이 입증돼 매우 뜻깊다”며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지 기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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