국내 프로브 카드 업체에 pLSMB HSB 장비 공급
계약 규모, 지난해 매출액 187억원의 22.29% 달해

다원넥스뷰 본사. <사진=다원넥스뷰>
초정밀 레이저 접합 장비 업체 다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조 기업에 프로브 카드를 공급하는 국내 업체로부터 장비 공급 계약을 따냈다.
다원넥스뷰는 국내 프로브 카드 제조 업체와 42억원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
계약 규모는 재무제표 기준 지난해 다원넥스뷰 매출액 187억원의 22.29%에 달한다. 계약 기간은 올해 12월 31일까지다.
다만 계약 상대방이 누구인지는 공개되지 않았다. 이와 관련해 다원넥스뷰는 “계약 상대방 등 주요 내용이 경영상 비밀 유지 필요로 인해 비공개됐다”고 설명했다.
다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어, 이번에도 대형 단일 판매 계약을 맺는 데 성공했다. 이에 향후 안정적인 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다.
다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적인 기술력을 확보해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대로 인해 자사의 장비 수요도 빠르게 증가하고 있다.
다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브 카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것이다”며 “특히 양산 대응력 측면에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁 우위를 입증했다”고 말했다.
이어 “올해를 기점으로 D램용 프로브 카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것이다”고 덧붙였다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]








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