삼성전기, ‘KPCA 쇼 2025’서 차세대 반도체 패키지기판 기술력 선보인다

AI·서버·전장용 및 글라스코어 등 첨단 반도체 패키지기판 전시

삼성전기 KPCA 쇼 2025 전시부스. <사진제공=삼성전기>

삼성전기는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2025’(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

‘KPCA 쇼’는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

반도체 패키지기판(FC-BGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근 서버, 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화와 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ‘어드밴스드 패키지기판존’, ‘AI & 전장 패키지기판존’ 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FC-BGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 기업이다.

또한 반도체 고성능화에 대응해 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등을 선보인다.

차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판도 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다.

AI & 전장 패키지기판존에서는 △ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP △ 자동차용 고신뢰성 FC-BGA △ AI 노트북용 박형 UTC 기판 △ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

삼성전기 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며, “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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