2분기 TSMC 글로벌 파운드리 시장 점유율 70.2%
삼성은 7.3%…TSMC와 점유율 간극 무려 62.9%p
中 SMIC도 약진…삼성과 점유율 격차 2.2%p 불과
테슬라·애플 계약 따낸 삼성…파운드리 역량 제고하나

이재용 삼성전자 회장이 2023년 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 반도체 패키지 라인을 둘러보고 있다. <사진=삼성전자>

글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 전 세계 시장의 70% 이상을 잠식했다. 사실상 ‘TSMC 천하’라 해도 과언이 아니다. 당초 TSMC를 따라 잡겠다고 공언한 삼성전자는 파운드리 시장에서 자존심을 구기게 됐다.

중국 SMIC의 약진도 큰 위협이다. 3위 SMIC와 2위 삼성전자 간 파운드리 시장 점유율 격차가 2.2%p에 불과하다. 당장 삼성 파운드리는 TSMC를 쫓아가기 보다 SMIC의 맹추격을 따돌리는 게 더 급선무인 상황에 처했다.

2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 업체 상위 10개사의 매출 합산액은 417억1800만달러(약 58조339억원)로 집계됐다. 이는 직전 분기인 1분기 364억1300만달러 대비 14.6% 증가한 수치다.

글로벌 파운드리 시장의 대장주는 단연 TSMC다. 올 2분기 TSMC의 매출은 302억3900만달러(약 42조685억원)로, 1분기 대비 무려 18.5% 증가했다. TSMC의 전 세계 시장 점유율도 1분기 67.6%에서 2분기 70.2%로, 2.6%p 상승했다.

트렌드포스는 “TSMC는 주요 스마트폰 고객사의 양산 주기 진입과 AI(인공지능) 반도체, 노트북·PC의 출하량 증가, 평균 판매 단가(ASP) 상승에 힘입어 뛰어난 실적을 보였다”고 설명했다.

매출과 시장 점유율을 대폭 늘린 TSMC와 달리 삼성전자는 더디게 성장했다. 올 2분기 삼성전자 매출은 1분기 28억9300만달러보다 9.2% 증가한 31억5900만달러(약 4조3942억원)를 기록했다.

매출 성장을 이뤄내긴 했으나 시장 점유율은 되레 줄어들었다. 삼성의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 올 1분기 7.7%에서 2분기 7.3%로 0.4%p 하락했다.

트렌드포스는 “스마트폰 수요와 닌텐도 스위치2의 성장세에 힘입어 견조한 실적을 나타냈다”면서도 “그러나 삼성의 파운드리 시장 영향력은 축소됐다”고 전했다.

대만 TSMC 본사. <사진=연합뉴스>

결국 삼성전자와 TSMC 간 점유율 격차는 올 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. 글로벌 파운드리 2위라는 타이틀이 무색하게 삼성이 TSMC와의 간극을 좀처럼 좁히지 못하고 있는 것이다.

실제 삼성전자와 TSMC 간 점유율 격차는 날로 확대되는 양상이다. 2023년 1분기 50.3%p였던 점유율 격차는 같은해 2분기 44.7%p로 크게 줄어드는 듯했다. 그러나 3분기에 45.5%p로 다시 늘기 시작했고, 4분기엔 49.9%p까지 치솟았다. 그러다 지난해 들어 결국 50.0%p대에 진입했고, 3분기 55.6%p, 4분기 59.0%p 등 계속 벌어졌다. 이어 올해엔 아예 ‘마의 60.0%p’를 뛰어 넘는 점유율 격차를 기록하기에 이르렀다.

문제는 앞으로 삼성전자와 TSMC 간 점유율 격차가 더 커질 수 있다는 점이다. TSMC는 세계 곳곳에 생산 거점을 구축하며 파운드리 경쟁력 제고에 박차를 가하고 있다.

지난해 8월 TSMC는 독일 드레스덴에서 유럽 첫 칩 생산 공장 착공에 나섰다. TSMC가 주도해 설립한 합작 회사 ESMC가 건립하는 해당 공장에서는 AI 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 차량·산업용 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이다.

2027년 말 본격적인 생산을 시작하는 드레스덴공장은 2029년 전면 가동 시 연간 48만개의 실리콘 웨이퍼를 양산할 것으로 전망된다.

착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 EU(유럽연합) 집행위원장은 “독일의 새 반도체공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것이다”며 “지정학적 공급망을 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈이다”고 말했다.

미국 애리조나주에 건설 중인 TSMC 반도체공장. <사진=TSMC>

유럽 뿐만이 아니다. TSMC는 본거지인 대만을 비롯해 미국, 일본 등 해외에도 칩 생산 시설을 적극 구축하고 있다.

2020년부터 미 현지에 650억달러를 순차 투입해 반도체공장을 건설 중인 TSMC는 최근 미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품을 양산하기 시작했다. 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 완료하고, 2027년 3분기부터 3나노 칩을 제조할 계획이다. 올해 기공식에 들어가는 3공장(P3)은 2027년 말까지 반도체 생산 설비를 설치하는 등 첨단 반도체 양산 준비를 차질 없이 진행키로 했다.

여기에 올 3월엔 미국에 1000억달러 규모 추가 투자 계획도 발표했다. 이번 신규 투자는 미 애리조나주에 5개의 반도체공장을 더 짓는 데 사용된다.

이 중 첨단 반도체 패키징 팹 2곳은 내년 하반기 착공에 돌입해 오는 2028년부터 본격 가동에 들어갈 예정이다.

TSMC가 일본에 건립한 구마모토1공장에서는 12·16·22·28nm(1nm는 10억분의 1m) 공정 반도체를 양산한다. 생산 능력은 300mm 웨이퍼 환산 기준 한달에 약 5만5000장 수준에 달할 것으로 보인다.

일본 정부와 반도체 동맹을 맺은 TSMC는 현지에 반도체공장을 추가로 더 짓겠다는 뜻도 내비쳤다. TSMC는 2027년 말 가동을 목표로 구마모토2공장을 건립한다는 목표다. 오사카 지역에 3나노 반도체공장을 건설하는 방안도 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

이렇듯 TSMC가 대만을 비롯해 미국, 일본, 유럽 등 전 세계에 반도체 생산 시설을 구축하면서 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 입지는 더욱 굳건해지는 분위기다.

중국 SMIC 본사. <사진=SMIC>

TSMC가 전 세계 파운드리 시장을 잠식해 나가는 사이 삼성전자는 또 다른 위협과 마주하게 됐다. 빠른 속도로 삼성의 뒤를 추격 중인 SMIC다.

올 2분기 SMIC 매출은 1분기보다 1.7% 줄어든 22억900만달러(약 3조723억원)를 기록했다. 미국 관세와 중국 보조금 대응에 따른 수요 증가에도 불구하고 첨단 파운드리 생산라인에서 어려움을 겪으면서 출하 지연과 ASP 하락이 나타난 결과라는 게 트렌드포스의 설명이다.

이에 글로벌 시장 점유율도 올 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 0.9%p 감소했다.

삼성의 파운드리 시장 점유율이 여전히 SMIC를 앞서고 있으나, 주목해야 할 점은 삼성전자와 SMIC 간 점유율 격차 추이다. 지난해 3분기 삼성과 SMIC 간 점유율 격차는 3.1%p였다. 그러나 4분기엔 2.6%p로, 0.5%p 축소됐다.

올해 들어선 삼성·SMIC 간 간극이 더욱 좁아졌다. 올 1분기 점유율 격차는 1.7%p에 불과했다. 2분기에 2.2%p로 소폭 벌어지긴 했으나 마냥 안심할 수만은 없는 상황이다.

SMIC가 파운드리 경쟁력을 제고하며 삼성전자와의 시장 점유율 격차를 줄일 수 있었던 것은 중국 정부의 파격적인 지원 덕분이다.

중국은 반도체 자급률을 70%까지 높이기 위해 2023년부터 SMIC에 2억7000만달러의 보조금 지급을 시작했다. 이에 더해 정부가 대주주로 직접 나서 대규모 투자 및 연구개발(R&D)을 적극 뒷받침하고 있다.

미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 삼성전자 파운드리공장. <사진=경계현 삼성전자 고문 인스타그램 캡처>

삼성 파운드리가 독주하고 있는 TSMC를 따라 잡기란 현실적으로 불가능해진 가운데 SMIC의 맹추격까지 허용하면서 글로벌 시장 내 삼성의 입지는 빠른 속도로 위태로워지고 있다.

글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 위기를 맞은 삼성 반도체는 실적 회복이 시급한 파운드리 사업에서도 고전을 면치 못하면서 큰 부침을 겪고 있는 실정이다.

실제로 반도체 사업을 영위하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 올 2분기 영업익은 4000억원에 불과했다. 지난해 실적 반등의 신호탄를 쏘는 듯했던 DS 부문은 올 1분기 영업익이 1조원선을 겨우 넘긴 데 이어 2분기엔 1조원대 아래로 추락하면서 최근 6개 분기 중 가장 낮은 실적을 기록했다.

삼성은 눈앞에 닥친 위기를 극복하기 위한 타개책을 서둘러 마련해야 하는 중대한 기로에 섰다.

다행스럽게도 삼성전자는 ‘파운드리 경쟁력 제고’라는 목표를 실현하기 위한 토대를 닦은 상태다. 미국 전기차 업체 테슬라로부터 약 23조원에 달하는 파운드리 공급 계약을 따낸 데 이어 스마트폰 경쟁자인 애플의 차세대 칩 생산 계약까지 성사시키며 ‘반도체 부활’의 신호탄을 쐈다.

테슬라, 애플 등 글로벌 대형 고객사를 확보한 삼성 파운드리는 GAA(게이트올어라운드) 기반 2나노 공정 기술을 더욱 고도화해 글로벌 시장에서 재도약한다는 구상이다.

삼성전자 관계자는 올 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “선단 공정 경쟁력을 강화해 대형 고객사 수주 확대에 집중하겠다”며 “올 하반기에 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품이 양산되는 만큼 상반기 대비 매출 개선이 기대된다”고 말했다. 그는 이어 “내년 미국 텍사스주 테일러공장의 본격 가동에 대비해 설비 투자 또한 더욱 늘릴 계획이다”고 덧붙였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]