입력 2025-08-20 17:12:04
계약 규모, 지난해 매출액 2401억원의 5.62% 달해
테스 반도체 전공정 증착 장비 PECVD. <사진=테스>
반도체 및 디스플레이 장비 업체 테스가 SK하이닉스로부터 반도체 장비 공급 계약을 따냈다.
테스는 하루 전인 19일 SK하이닉스와 135억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다.
계약 규모는 연결 재무제표 기준 지난해 테스 매출액 2401억원의 5.62%에 달한다. 계약 기간은 올해 11월 6일까지다.
테스는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조 사업을 영위하고 있다. 특히 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착 장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 건식 식각 장비 등을 반도체 업체에 공급 중이다.
또 디스플레이 제조에 사용되는 박막 봉지 장비와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등도 국내외 업체에 납품하고 있다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2025-08-20 17:12:04 송고
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