입력 2025-07-23 14:47:44
23일 한미반도체 인천본사서 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발 협약 체결
인천 한미반도체 본사. <사진=한미반도체>
한미반도체가 반도체 장비 기업 테스와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발에 나선다.
한미반도체는 23일 인천 한미반도체 본사에서 테스와 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 이날 밝혔다.
이번 협약에 따라 한미반도체는 첨단 장비 개발을 주관하고, 테스는 협력사로 참여한다.
하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 ‘구리-구리(Cu-Cu)’ 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고, 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 특히 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.
이에 따라 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리)용 본더 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다는 방침이다.
하이브리드 본더 장비 개발에 성공할 경우, 한미반도체의 글로벌 반도체 장비 시장 내 입지는 한층 공고해질 전망이다. 최근 글로벌 HBM 업체들은 차세대 고적층 HBM을 생산하기 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 준비 중인 것으로 알려졌다. 이에 벌써부터 관련 장비 시장이 고속 성장할 것이란 관측이 쏟아지고 있다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2025-07-23 14:47:44 송고
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