LG이노텍, 1분기 최대 매출에도 영업익 29%↓…“FC-BGA 등 핵심 사업 드라이브”

시간 입력 2025-04-23 17:32:07 시간 수정 2025-04-23 17:32:07
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1분기 매출액 4조9828억원, 영업이익 1251억원
분기 기준 최대 매출…영업이익은 28.9% 줄어
고부가 카메라 매출 늘었지만 경쟁 심화로 수익성 악화

LG이노텍 서울 마곡 본사 전경. <사진=LG이노텍>

LG이노텍이 올해 1분기 분기 기준 최대 매출을 달성했다. 다만 시장 경쟁 심화로 수익성은 전년 대비 감소했다. LG이노텍은 올해 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 신사업 확장을 통해 사업 포트폴리오 다각화에 속도를 낼 방침이다.

LG이노텍은 1분기 매출액 4조9828억원, 영업이익 1251억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 매출액은 전년 동기 대비 15.0% 올라 1분기 역대 최대 매출을 경신했으나, 영업이익은 28.9% 감소했다.

수익성은 다소 감소했지만 이번 실적은 모두 증권사 전망치를 상회했다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 LG이노텍의 1분기 실적 컨센서스는 매출 4조4612억원, 영업이익 1065억원이었다.

매출 성장은 고사양 카메라 모듈 수요가 견인했다. 주요 고객사인 애플의 아이폰 16 출하량이 늘면서 카메라 모듈 주문량이 확대된 영향이다. 최근 1400대를 웃도는 원달러 환율 강세 또한 실적에 긍정적인 영향을 미쳤을 것으로 분석된다.

박상현 한국투자증권 연구원은 “우호적인 환율 효과도 있지만, 주된 이유는 미국 관세 발효 전에 아이폰을 미리 선적하려는 북미 고객사의 카메라 모듈 주문량 증가 때문”이라며 “테크인사이츠 기준 1~2월 누적 아이폰 판매량은 전년 대비 9.1% 감소했지만, 출하량은 2% 감소에 그쳤다”고 분석했다.

다만, 애플 공급망 내 카메라 모듈 경쟁이 심화되고, 전기차 시장 성장세가 둔화되면서 영업이익이 감소했다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”며 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다.

LG이노텍이 개발한 차량용 AP 모듈. <사진제공=LG이노텍>

사업부문별 실적을 보면 카메라 모듈 사업을 담당하는 광학솔루션사업부는 전년 동기 대비 18% 증가한 4조1384억원의 매출을 기록했다. 계절적 비수기임에도 불구하고 스마트폰용 카메라 모듈의 안정적인 공급 영향으로 매출이 증가했다.

기판소재사업부의 매출도 전년 동기 대비 15% 증가한 3769억원을 달성했다. 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판과 칩온필름(COF)과 같은 디스플레이 기판 제품군의 수요가 회복되면서 매출을 견인했다.

전장부품사업부는 전기차 전방 산업 성장세 둔화 영향으로 전년 동기 대비 5% 감소한 4675억원의 매출을 기록했다. LG이노텍 관계자는 “주력인 차량용 통신 및 조명 모듈 등 고부가 제품의 매출은 점진적으로 증가하고 있다”며 “전장부품사업은 플랫폼 모델(커스터마이징을 최소화하는 범용성 제품) 중심의 개발과 함께 핵심 소재·부품 내재화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동을 통해 수익성을 지속 개선해 나가고 있다”고 밝혔다.

LG이노텍은 FC-BGA 등 신사업 확장을 통해 사업 포트폴리오를 고도화하고, 수익성 개선에 나설 방침이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 정보 전달 속도가 빨라 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용된다.

LG이노텍은 2022년 FC-BGA 시장에 진입, 지난해 12월 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크향 PC용 FC-BGA 양산을 개시했다. 올해 PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입하고, 이르면 오는 2026년에 서버용 FC-BGA를 생산하겠다는 목표다.

박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 “FC-BGA, 차량 AP(애플리케이션프로세서) 모듈을 앞세운 AI·반도체용 부품, 차량용 센싱·통신·조명 등 모빌리티 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 로봇 분야 선도 기업과 협력해 사업 포트폴리오를 고도화하고 있다”고 밝혔다.

이어 “글로벌 생산지 재편과 인공지능 전환(AX)을 활용한 원가 경쟁력 제고 활동을 지속하는 한편, 고객에 선행기술 선제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등 수익성 개선 노력을 이어갈 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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