강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, ‘과학기술훈장’ 수상

광학 및 반도체 기판 분야 국가 과학기술 경쟁력 확보 기여
RF-SiP, AiP 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지 강화

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장). <사진제공=LG이노텍>

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장이 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다.

과학기술훈장은 매년 열리는 ‘과학기술·정보통신의 날’을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다.

강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다.

강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 LG이노텍이 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업에서 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 안테나 패키지(AiP) 등 통신용 반도체 기판의 선두 입지를 확고히 했다.

이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 디지털전환(DX)·인공지능(AI) 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다.

강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며, “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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