
13일 시장조사업체 IOT애널리틱스에 따르면 엔비디아의 글로벌 AI 반도체 시장 점유율은 92%에 달한다.
최근 엔비디아는 강력한 AI 칩을 공개하며 글로벌 시장에서 선두 자리 수성을 천명했다. 엔비디아는 차세대 GPU(그래픽처리장치) ‘루빈(Rubin)’을 올 하반기 출시해 AI 반도체 주도권을 더욱 공고히 한다는 구상이다.
엔비디아를 맹추격 중인 주요 빅테크도 AI 반도체 신제품을 잇따라 공개하고 있다.
인텔은 지난해 AI 전용 칩 ‘가우디3’를 출시했다. 가우디3는 엔비디아의 ‘H100’보다 전력 효율이 2배 이상 높고, AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있는 것으로 평가된다.
AMD는 사양과 성능을 대폭 업그레이드한 AI 칩 ‘MI325X’를 지난해 말 본격 양산하며 엔비디아의 뒤를 바짝 쫓고 있다. 여기서 그치지 않고 올해 ‘MI350’, 내년 ‘MI400’ 등 차세대 AI 반도체를 연달아 출시하며 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 더욱 확대해 나간다는 비전도 제시했다.
MS는 AI 학습과 추론을 위한 자체 설계 칩 ‘마이아100’를 출시했다. MS는 마이아100을 통해 애저 클라우드 서비스의 생성형 AI 인프라를 한층 고도화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
지난해 구글은 AI 전용 반도체 TPU(텐서처리장치) ‘v5p’를 전격 출시했다. v5p는 구글의 생성형 AI 모델인 ‘제미나이’를 훈련하기 위해 만들어진 AI 칩이다. 지난해 8월 선보인 TPU ‘v5e’보다 2배가량 성능이 개선됐다. 또한 LLM(거대언어모델) 학습 속도는 이전 제품 대비 3배 증가했다.
[CEO스코어데일리 / 사유진 기자 / nick3010@ceoscore.co.kr]
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