삼성, 마침내 엔비디아 테스트 통과했나…“HBM3E 8단 공급 승인”

오창영 기자
시간 입력 2025-01-31 11:19:29 시간 수정 2025-01-31 11:19:29
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블룸버그 “삼성전자, 지난해 12월 승인 획득”
삼성, 납품 관련 구체적 정보 일절 공개 안 해

젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 삼성 HBM3E에 남긴 친필 사인. <사진=연합뉴스>

지난해 4분기 3조원에도 못 미치는 영업이익을 거둔 삼성 반도체가 AI 반도체 공룡 엔비디아로부터 HBM(고대역폭메모리) 품질 테스트를 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

블룸버그 통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 공급 승인을 획득했다고 31일(현지시간) 보도했다.

블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 “지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다”고 말했다.


삼성의 HBM은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만든 AI(인공지능) 가속기 칩에 탑재되고 있는 것으로 전해졌다.

그러나 삼성전자와 엔비디아는 이에 대해 묻는 블룸버그의 논평에 응하지 않은 것으로 파악됐다.

특히 삼성은 “확인해줄 수 없다”는 입장을 고수하고 있다. 삼성전자는 이날 지난해 4분기 실적 발표 자료에서 “HBM 등 판매 확대를 통해 메모리 매출을 늘렸다”고 밝히면서도 어느 고객사에 납품했는지와 관련한 정보는 일절 공개하지 않았다. 

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2025-01-31 11:19:29 송고

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