[CES 2025] 삼성전기, 소형 전고체 전지·글라스 기판 ‘출사표’…장덕현 “부품·소재 톱티어 기업 도약”

장덕현 삼성전기 사장, 미 라스베이거스서 간담회 열어
‘꿈의 배터리’ 소형 전고체 전지, 설비 투자 본격화
글라스 기판, 고객에 샘플링…2027년부터 본격 양산
차세대 실리콘 캐패시터·전장용 카메라 부품도 개발

장덕현 삼성전기 사장이 8일 미국 라스베이거스 앙코르호텔에서 열린 기자 간담회에서 향후 사업 계획을 발표하고 있다. <사진=삼성전기>

[라스베이거스(미국)=오창영 기자] = 삼성전기가 반도체, 이차전지 등 첨단 산업 부품·소재 톱티어 기업으로 도약한다는 포부를 내비쳤다. 올해중에 소형 전고체 전지 투자를 확대해 꿈의 배터리 시장 공략을 본격화하고, 2027년부터 반도체 업계의 미래 먹거리로 꼽히는 글라스(유리) 기판 양산에도 돌입한다는 구상이다.

장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르호텔에서 ‘미래를 그리다. 삼성전기 ‘Mi-RAE’ 신사업’을 주제로 기자 간담회를 열고, 향후 사업 계획을 발표했다.

장 사장은 이날 간담회에서 “전자 산업은 모바일 중심의 ‘IT 플랫폼 1.0’을 지나 모빌리티 디바이스가 주도하는 ‘IT 플랫폼 2.0’시대에 진입했다”며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 하고, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회다”고 강조했다.

장 사장은 “삼성전기는 AI·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개해 미래 성장 기회를 놓치지 않겠다”고 밝혔다.

먼저 배터리 내 전해질을 액체에서 고체로 대체한 전고체 전지 사업을 올해 본격 전개한다. 그간 삼성전기는 MLCC(적층세라믹캐패시터) 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정 기술을 활용해 에너지 관련 신기술 개발에 힘써 왔다.

삼성전기가 개발하고 있는 전고체 전지는 재료의 안정성이 높은 산화물계 고체 전해질을 사용해 형상의 자유도가 높다. 이에 웨어러블 기기 등 소형 IT 기기에서 리튬 전지를 대체할 것으로 기대하고 있다.

일각에선 삼성전기의 소형 전고체 전지가 삼성전자의 ‘갤럭시 링’에 탑재될 가능성에 무게를 두고 있다.

장 사장은 “삼성전기의 전고체 전지는 업계 최고 수준의 에너지 밀도와 용량 특성을 확보했다”며 “올해 양산 설비를 투자해 시제품을 공급하고, 2026년 이후 적용 제품들을 확대할 예정이다”고 밝혔다.

삼성전기 전고체 전지. <사진=삼성전기>

차세대 반도체 소재 글라스 기판 역량도 강화한다. 최근 반도체 업계는 날로 고도화되는 AI(인공지능) 기술을 구현하기 위해 칩 성능을 높일 수 있는 방안을 고심하고 있다.

이같은 니즈를 인식한 삼성전기는 글라스 재료를 활용한 반도체 기판을 개발하고 있다. 글라스 기판은 기판의 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿔 온도에 따른 변형이 적고, 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. 이에 서버 CPU(중앙처리장치), AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

이미 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 올해 고객사 샘플 프로모션을 실시하고, 2027년 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.

장 사장은 “특정 고객을 언급할 수는 없지만 여러 고객과 협의 중이다”며 “연내 2∼3개 고객사에 대해 샘플링을 할 계획이다”고 전했다.

이뿐만 아니다. 삼성전기는 차세대 캐패시터 개발에도 박차를 가한다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 캐패시터로, 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있다. 또 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점도 갖는다.

지난해 고객사에 실리콘 캐패시터 샘플 공급을 시작한 삼성전기는 올해부터 고성능 반도체 패키지용 캐패시터와 AI 서버용 실리콘 캐패시터 등을 양산한다는 방침이다.