SK하이닉스, AI 메모리 1위 기술력 뽐낸다…“HBM 이어 CXL 등 차세대 메모리 공개”

라스베이거스서 열리는 ‘CES 2025’ 참가
“기술 혁신 통해 AI 시대 열 것…맞춤형 HBM 선도”

1월 7~10일 나흘 간 미 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 마련된 SK 공동 전시관. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에서 ‘풀 스택 AI(인공지능) 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’로서의 청사진을 제시한다.

SK하이닉스는 7일(현지시간) 부터 10일까지 나흘 간 미 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가한다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’라는 주제로, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구현한 디자인이 적용됐다.

이번 CES에는 SK하이닉스의 ‘C레벨’ 경영진이 대거 출격한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라(CMO) 사장, 안현 개발총괄(CDO) 사장 등이다.

김 사장은 “이번 CES에서 HBM(고대역폭메모리), eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스(On device) AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보이겠다”며 “이를 통해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 미래 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

세계 최초로 5세대 HBM ‘HBM3E’ 12단 제품을 양산해 고객사에 공급하고 있는 SK하이닉스는 이번 전시에서 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 HBM이다.

AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 eSSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB 제품이 포함됐다. 이는 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다.

이와 관련해 안 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난해 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공했다”며 “고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 강조했다.

SK하이닉스 HBM3E 12단 제품. <사진=SK하이닉스>

아울러 SK는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge) 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI용 제품도 소개한다.

또 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL(컴퓨트익스프레스링크)와 PIM(Processing in Memory), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL 메모리 모듈)-Ax와 AiMX 등도 함께 전시한다.

특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.

곽 사장은 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 올 하반기 6세대 HBM ‘HBM4’을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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