테스, 삼성전자 러브콜 받았다…215억원 규모 반도체 장비 공급 계약

계약 규모, 2023년 매출액 1469억원의 14.6% 달해

테스 반도체 전공정 증착 장비 PECVD. <사진=테스>

반도체 제조 장비 전문 업체 테스가 삼성전자로부터 장비 공급 계약을 따냈다.

테스는 삼성전자와 215억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 3일 공시했다.

계약 규모는 연결 재무제표 기준 2023년 테스 매출액 1469억원의 14.6%에 달한다. 계약 기간은 올해 8월 30일까지다.

2002년 9월 설립된 테스는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있다. 특히 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착 장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 건식 식각 장비 등을 반도체 업체에 공급 중이다.

또 디스플레이 제조에 사용되는 박막 봉지 장비와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등도 국내외 업체에 납품하고 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

심층분석

CEO's PICK