SK하이닉스, 미 반도체 보조금 6600억 받는다…삼성도 보조금 계약 초읽기

SK하이닉스, 보조금·대출 지원 등 총 1조4000억원 지원
인디애나 최첨단 패키징 공장 건설 박차…HBM 생산 추진
삼성전자, 바이든 행정부 임기 중 반도체 보조금 확정 기대

SK하이닉스 이천공장. <사진제공=SK하이닉스>

SK하이닉스가 미국 정부로부터 4억5800만 달러(약 6640억원) 규모의 직접 보조금을 받기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체 지원법(Chips and Science Act, 칩스법)에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 6640억원 규모의 보조금과 5억 달러(약 7250억원) 규모의 대출 지원을 확정했다.

이번 보조금과 대출 지원은 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하고 상무부 실사가 진행된 뒤 확정된 금액이다.

SK하이닉스 36GB HBM3E 12단 제품. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스는 이번에 지원받는 보조금, 대출금을 미 인디애나주 웨스트 라파예트에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 데 활용할 예정이다. SK하이닉스는 해당 생산 기지를 짓는데 총 38억7000만 달러(약 5조6000억원)를 투자해 최첨단 패키징 제조·연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다.

특히 최첨단 패키징 공장에서는 AI가속기(AI 학습·추론에 최적화한 반도체 패키지)에 필수적인 HBM(고대역폭메모리)를 생산하게 된다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 “반도체지원법은 SK하이닉스 같은 반도체 기업이 웨스트 라파예트 같은 지역에 투자하게 함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다”며 “세계 최고의 HBM 생산 기업인 SK하이닉스는 미국의 AI 반도체 공급망을 공고히 하고 미국 경제, 국가안보 발전에 중요한 역할을 하도록 할 것이다”고 말했다.