젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 품질 검증, 최대한 빨리 작업 중”

오창영 기자
시간 입력 2024-11-25 08:49:26 시간 수정 2024-11-25 08:53:19
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삼성 ‘HBM3E’ 8단·12단 모두 납품 가능성

젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>
젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 삼성전자의 AI(인공지능) 메모리에 대한 품질 검증을 최대한 서두르고 있다는 외신 보도가 나왔다. AI 메모리 칩인 HBM(고대역폭메모리)의 부진을 만회하고 SK하이닉스와 본격적인 경쟁에 나설 것으로 보인다.   


25일 블룸버그 통신에 따르면 현지시간으로 23일 황 CEO는 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “삼성전자로부터 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM3E’ 8단과 12단 모두 납품 받기 위해 승인 절차를 최대한 빨리 작업 중이다”고 말했다.


앞서 지난달 31일 삼성전자는 올해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중이다”며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망이다”고 밝힌 바 있다.


블룸버그는 “다만 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급 업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다”고 전했다.


현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.

이같은 상황에서 삼성전자가 AI 반도체 특수를 누리기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다는 분석이 지배적이다. 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자로부터 HBM을 납품 받을 필요가 있다는 평가가 나온다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2024-11-25 08:49:26 송고

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