삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공정 증설…AI 메모리 HBM 생산

오창영 기자
시간 입력 2024-11-12 18:02:41 시간 수정 2024-11-12 18:02:41
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2027년 12월까지 패키징 공정 설비 구축

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. <사진=연합뉴스>

삼성전자가 충남 천안에 반도체 후공정(패키징) 공정 설비를 증설한다.

12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 충남도청에서 충청남도, 천안시와 함께 투자 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 내 삼성디스플레이 부지 28만㎡(약 8만4700평) 위에 있는 건물을 임대해 다음달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 구축한다.

삼성은 이곳에서 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 등을 생산할 계획이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 고성능 D램으로, 데이터센터·슈퍼 컴퓨터 등에서 주로 사용된다.

패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

삼성전자는 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 첨단 반도체 주도권을 확보한다는 구상이다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2024-11-12 18:02:41 송고

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