장덕현 삼성전기 사장 “향후 10년 전기차·서버가 시장 주도…핵심 기술 확보해야”

포항공대 신소재공학부에서 특강 진행
휴머노이드 등 미래 시장 준비 강조

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 30일 포항공과대학교 신소재공학부에서 학부생 및 대학원생 150여명 대상으로 특강을 했다. <사진제공=삼성전기>

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 30일 포항공과대학교 신소재공학부에서 열린 특강에서 “앞으로 다가올 미래에는 기술, 그 중에서도 핵심 기술 확보 여부가 기업 생존의 핵심”이라고 강조했다.

장 사장은 이날 특강에서 기업의 생존 여부를 가를 6가지 메가 트렌드로 △자동차(Automotive) △인공지능(AI) △에너지 △휴머노이드 △디지털전환(Digital Transformation) △우주항공을 지목하고, 이같이 설명했다.

장 사장은 “지금까지의 전자산업은 스마트폰이 시장을 주도해 왔지만, 앞으로 10년은 전기차(EV)·자율주행, 서버·네트워크가 시장을 주도할 것”이라며 “이후 10년은 휴머노이드·우주항공·에너지가 시장을 주도할 것”으로 전망했다.

삼성전기는 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC), 패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술·신제품을 출시하며 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다. 장 사장은 “MLCC 기술의 핵심은 ‘크기는 더 작게, 용량은 더 크게’라며, 삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자 노력하고 있다”고 말했다.

또 “패키지기판은 성능개선으로 개발 난도가 높아지는 반도체 기술에 대응하기 위해 고다층, 대면적화 및 미세회로 패턴 형성 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”고 했다.

더불어 MLCC와 패키지기판의 차세대 기술 구현은 ‘소재재료’ 개발에서 시작된다며, 재료개발의 중요성을 강조했다.

전장용 부품 시장 전략에 대해서도 설명했다. 장 사장은 “전기차·자율주행 분야에서 고신뢰성 및 고성능 제품을 개발하고 있으며, 고온·고습·고진동 환경에서 사용 가능한 MLCC 및 자율주행용 고성능 패키지 기판을 공급하고 있다”고 밝혔다.

또 “전장용 카메라 모듈의 경우 고화소 카메라 및 슬림형 렌즈 개발을 통해 제품 차별화를 추진하고 있고, 서버·네트워크 분야에서도 대형 및 고다층 기판, 멀티 패키지 기술과 반도체 공정을 활용한 캐패시터 개발 등을 통해 반도체 칩의 성능을 향상시키고 있다”고 강조했다.

이 밖에도 그는 휴머노이드 산업에 대비하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 미래 시장을 준비하고 있으며, 삼성전기의 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정기술을 활용한 에너지 관련 신기술과 차세대 배터리로 각광받는 소형 IT용 전고체 전지를 개발 중 전했다.

삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판의 핵심기술을 확보해 전장, 로봇, AI·서버, 에너지 등 4개 미래 산업 분야에 대응하기 위한 미래(Mi-RAE) 프로젝트를 운영 중이다.

장 사장은 “삼성전기는 다가오는 미래를 위해 과감한 도전 정신으로 세트의 발전을 선도하고, 전자 부품의 판도를 이끌어 나가는 독보적인 부품 기술을 개발하는 것이 목표”라며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야에서 핵심 기술을 보유한 삼성전기는 새로운 성장 기회가 있을 것”이라고 강조했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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