[IPO열전] 기술특례상장 나선 웨이비스…“질화갈륨 반도체 시장 주도할 것”

질화갈륨 반도체 기술 국산화…개발·양산 원스톱 솔루션 제공
인도시장 진출 순항…향후 이스라엘 등 해외 진출 확대

임승준 웨이비스 전무가 10일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 회사를 소개하고 있다. <사진=웨이비스>

질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 제조기업인 웨이비스가 기술특례를 통해 이달 코스닥 상장에 도전한다.

웨이비스는 지난 10일 서울 여의도 콘래드호텔에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 계획과 포부에 대해 밝혔다.

이날 발표를 맡은 임승준 웨이비스 전무는 “산업 내 핵심 반도체 부품에 대한 수급 불균형을 해소하는 한편 국가 핵심 사업의 자립화에 기여해 질화갈륨 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

웨이비스는 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 기업이다. GaN RF 반도체는 고출력, 고주파, 소형화를 구현할 수 있는 첨단산업 내 대체 불가능한 핵심 부품이다. 핵심 사용처로는 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성·우주항공 등이 있다.

GaN RF 반도체는 수요가 크지만 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국·일본·유럽이 전략핵심물자로 지정하고 엄격한 수출 통제를 실시해 글로벌 수급난이 심각해 시장에서 더욱 주목을 받고 있다.

기술 자립을 위한 국산화를 추진해 성공한 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩뿐 아니라 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 3개 사업 간 유기적인 내부 피드백을 통해 제품의 기술·성능·가격 측면에서 경쟁우위를 확보했다.

웨이비스는 첨단 무기체계 시장에서 가장 먼저 매출 기반을 확보했으며 지난해부터 본격적으로 양산 단계로 전환했다. 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있고 이동통신 인프라 및 안티드론 시장에서도 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.

글로벌 수급난을 바탕으로 인도 첨단무기체계, 안티드론 시장에도 진입해 해외 매출을 확대하고 있다. 인도에서의 경험을 바탕으로 이스라엘, 튀르키예, 이탈리아 등에 신규 국가에 진출하고 정부의 K-방산 확대 정책에 참여해 해외 매출을 더욱 끌어올린다는 계획이다.

웨이비스는 지난해 169억원의 매출을 달성했고 올해 366억원을 달성할 것으로 예상하고 있다. 향후 매출 목표는 2025년 416억원, 2026년 549억원 등이다. 이 중 첨단무기체계 사업에서만 2024년부터 2026년까지 3년간 총 1022억원을 달성할 것으로 기대하고 있다.

임 전무는 “단기적으로는 첨단무기체계 양산 프로젝트를 수행하면서 인도 외 국가로 영업망을 확대하고 중장기적으로는 팹리스향 파운드리 서비스와 위성·우주항공 등 고성장 시장 프로젝트를 확대하겠다”고 말했다.

웨이비스는 이번 IPO를 통해 총 149만주를 전량 신주 모집한다. 공모 희망가 법위는 1만1000원부터 1만2500원으로 상단 기준 약 186억원을 조달할 예정이다. 조달한 자금 중 20억~30억원은 시설 투자에 사용하고 나머지는 연구개발과 원재료 구입 등 운영자금으로 사용할 계획이다.

오는 14일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정한 뒤 17~18일 양일간 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이다.

[CEO스코어데일리 / 김유진 기자 / yujin@ceoscore.co.kr]

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