사피엔반도체, 미 빅테크와 48억원 규모 레도스 디스플레이 구동칩 공급 계약

오창영 기자
시간 입력 2024-08-26 19:04:19 시간 수정 2024-08-26 19:04:19
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계약 금액 약 48억원…지난해 매출액 32억원의 149%

사피엔반도체 레도스 디스플레이 구동칩 개념도. <사진=사피엔반도체>

마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩(DDI) 전문 기업 사피엔반도체가 미국 글로벌 빅테크에 초소형 AI(인공지능)·AR(증강 현실) 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩을 공급한다.

사피엔반도체는 미 실리콘밸리에 위치한 빅테크 중 한곳과 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 계약으로 사피엔반도체는 계약 상대 업체와 함께 개발한 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩을 공급하게 됐다. 해당 구동칩은 보급형 AI·AR 안경에 장착돼 상용화될 예정이다. 구동칩 샘플은 내년 상반기에 공급될 것으로 보인다.

계약 금액은 약 48억원이다. 이는 연결 재무제표 기준 지난해 매출액 32억원의 149%에 달하는 규모다. 계약 기간은 이달 21일부터 2025년 10월 31일까지다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩을 설계하는 팹리스(반도체 설계) 업체로, 약 160개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 올해 2월엔 코스닥 상장도 마쳤다.

올 6월부터 이달까지 연이어 총 3건의 글로벌 계약을 체결한 사피엔반도체는 추가 2건의 계약도 앞두고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “국내 팹리스로서 세계적인 빅테크와 공동 개발 및 공급 계약을 체결하며 글로벌 시장을 이끄는 사피엔의 기술력을 입증했다”며 “AI·AR 스마트 안경을 비롯해 차량용 디스플레이(HUD) 등 성장하는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 시장에서 글로벌 리더로 자리매김하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2024-08-26 19:04:19 송고

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