DS 부문 2분기 영업익 6조4500억원…HBM, 실적 효자 노릇 ‘톡톡’
3분기 HBM3E 8단 제품 본격 양산…12단 제품은 하반기 중 공급

삼성전자가 올해 2분기 10조원을 웃도는 영업 흑자를 기록했다. AI(인공지능) 열풍에 따른 메모리 업황 회복으로 반도체 실적이 크게 개선되면서 기대치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록한 것이다. 특히 DS(디바이스솔루션) 부문에서 6조원 넘는 영업익을 거두면서 ‘메모리 최강자’의 귀환을 알렸다.

생성형 AI 수요가 꾸준히 확대될 것으로 전망되는 가운데 삼성전자는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM3E’ 공급에 박차를 가한다는 계획이다. 올 3분기 HBM3E 8단 제품을 본격 양산하고, 12단 제품도 하반기 중 공급을 시작해 글로벌 HBM 시장에서 위상을 한층 제고한다는 구상이다.

삼성전자는 연결 재무제표 기준 올 2분기 매출액이 74조683억원으로 집계됐다고 31일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 60조55억원 대비 23.44% 증가한 수치다.

영업이익과 당기순이익은 더 큰 폭으로 개선됐다. 올 2분기 영업익은 10조4439억원으로, 지난해 같은 기간 6685억원 대비 무려 1462.29% 확대됐다. 분기 영업익이 10조원을 넘긴 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기만이다.

같은 기간 당기순이익 역시 1조7236억원에서 9조8413억원으로, 470.97%나 늘었다.

삼성전자가 호실적을 거둔 것은 메모리 업황 회복에 따른 고부가가치 제품 수요 확대로 DS 부문의 실적이 대폭 개선된 덕분이다.

아울러 지난해 반도체 감산 조치 이후 재고 조정이 마무리된 데다, 주요 메모리 업체가 AI 시대에 발맞춰 HBM 생산에 집중함에 따라 되레 범용 D램 공급이 부족해지면서 판매 가격이 상승한 것도 실적 확대에 주효했다.

실제로 DS 부문의 올 2분기 영업이익은 6조4500억원으로 조사됐다. 이는 지난해 같은 기간 -4조3600억원 대비 흑자전환했다.

부문별로 보면, 메모리사업부는 HBM과 DDR5, 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 제품 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 대폭 호전됐다.

특히 HBM이 효자 노릇을 톡톡히 했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 이날 실적 콘퍼런스콜에서 “올 2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “특히 HBM 매출은 직전 분기 대비 50% 중반가량 늘었다”고 설명했다. 그는 “(HBM 4세대인) ‘HBM3’는 모든 GPU(그래픽처리장치) 고객사에 양산 공급을 확대 중이다”며 “이에 올 2분기 매출은 직전 분기 대비 3배 가까운 성장을 기록했다”고 강조했다.

시스템LSI사업부의 경우 주요 고객사 신제품용 SoC(시스템온칩)·이미지 센서 등 제품 공급이 증가하면서 실적이 개선됐다. 특히 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.

파운드리(반도체 위탁 생산)사업부는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로, 지난해 대비 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야 고객 수가 약 2배 증가했다. 또 GAA(게이트올어라운드) 2나노 공정 프로세스 설계 키트를 개발·배포해 고객사들이 본격적으로 제품 설계에 나섰다. 이에 내년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진 중이다.

지난해 DS 부문이 실적 부진에 시달리는 동안 삼성 갤럭시를 앞세워 전체 실적을 견인해 온 MX(모바일경험)사업부는 다소 힘이 빠졌다. 올 2분기 MX사업부 영업익은 2조2300억원으로, 지난해 같은 기간 3조400억원 대비 8000억원가량 감소했다. 직전 분기인 1분기 3조5100억원과 비교하면 1조2000억원 넘게 줄어들었다. 글로벌 스마트폰 시장의 비수기에 진입하면서 신제품 출시 효과가 사라졌기 때문이다.

다만 세계 첫 AI 스마트폰인 ‘갤럭시S24’ 시리즈는 올 2분기와 상반기 출하량·매출 모두 지난해 대비 두 자릿수 성장했다.

삼성전자 갤럭시Z 플립6 올림픽 에디션. <사진=삼성전자>

VD(영상디스플레이)사업부는 ‘2024 파리올림픽’ 등 대형 스포츠 이벤트 특수로, 선진 시장을 중심으로 지난해 보다 매출이 상승했다. 차별화된 2024년형 신모델 론칭을 기반으로 Neo(네오) QLED와 OLED(유기발광다이오드), 라이프스타일 등 전략 제품군 중심으로 판매에 주력해 프리미엄 시장 리더십을 강화했다.

생활가전사업부 역시 성수기에 접어든 에어컨 매출 확대와 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다.

삼성디스플레이 실적도 개선됐다. 올 2분기 삼성디스플레이의 영업익은 1조100억원으로, 지난해 같은 기간 8400억원 대비 2000억원 가까이 증대됐다. 중소형 패널의 경우 플래그십 제품의 견조한 수요와 리지드(Rigid) 판매 기반 강화로 판매량이 크게 늘었다. 게이밍 모니터 시장 중심으로 고해상도·고주사율 신제품 판매가 확대됐고, 프리미엄 TV 시장 내 OLED TV 수요 확대로 안정적 판매를 유지했다.

삼성전자의 전장 사업부문인 하만은 포터블과 TWS(True Wireless Stereo) 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 3200억원의 영업익을 거뒀다.

생성형 AI 수요가 날로 확대되고 있는 가운데 올해 반도체 업계가 본격적인 호황을 누리게 될 것이라는 기대감이 높아지고 있다. 특히 AI 열풍으로 급부상하고 있는 HBM은 삼성에 큰 호재가 될 전망이다.

실제로 삼성전자는 HBM 경쟁력 제고에 사활을 걸었다. 올 1분기 D램을 8단으로 적층한 HBM3E 8단 제품의 양산 램프업(생산량 확대) 준비에 힘써 온 삼성은 현재 고객사에 샘플을 제공해 평가 절차를 진행 중이다. 삼성전자는 올 3분기 중 HBM3E 양산에 나서 고객사에 본격 공급한다는 계획이다.

눈여겨볼 점은 삼성이 이날 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝혔다는 것이다. 삼성전자의 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했고, 엔비디아, AMD 등 대형 AI 고객사에 공급하는 날이 머지않았음을 시사한다.

삼성이 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 고객사 일정에 맞춰 올 하반기에 공급을 확대할 것으로 점쳐진다.

김 부사장은 “올 상반기 HBM3 내 12단 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다”며 “이를 기반으로 HBM 사업 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것이다”고 내다 봤다.

삼성전자 36GB HBM3E 12H. <사진=삼성전자>

삼성전자는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 HBM 생산 능력을 더욱 확충한다는 방침이다. 이를 통해 HBM3E 판매 비중도 지속적으로 확대해 나가기로 했다.

김 부사장은 “생산 능력 확대로 HBM 매출 비중은 더욱 늘 것이다”며 “매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 올 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출을 거둘 것이다”고 예상했다.

내년도 HBM 생산량은 더욱 확대한다. 김 부사장은 “올해 HBM 비트(bit) 생산 및 고객 협의 완료 물량을 지난해 대비 4배 이상 확보했다”며 “업계를 선도하는 생산 능력 확보를 목표로, 내년에도 올해 대비 2배 넘는 비트 공급량 확대를 계획 중이다”고 말했다.

차세대 HBM 개발에도 박차를 가한다. 삼성은 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 내년 하반기 출하를 목표로 개발한다는 구상이다.

김 부사장은 “고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 최적화된 커스텀 HBM를 개발 중이다”며 “현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다”고 설명했다.

그러면서 “앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다”고 강조했다. 프리미엄 메모리 수요에도 적극 대응한다. 삼성은 서버용 D램 분야에서 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다.

낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC(Quadruple Level Cell) SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다.

시스템LSI사업부는 플래그십 제품용 ‘엑시노스 2500’의 안정적 공급을 위해 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있는 만큼 올 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다.

파운드리사업부는 모바일 제품군의 수요 회복세로 AI와 HPC 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상하고 있다. 삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 웃도는 실적을 확보한다는 구상이다.

이재용 삼성전자 회장(오른쪽에서 두번째)이 삼성전자 천안캠퍼스에서 반도체 제품을 살펴보고 있다. <사진=삼성전자>

MX사업부는 AI 수요 확대와 ‘갤럭시Z6’ 시리즈 등 신규 폴더블폰 출시에 힘입어 글로벌 스마트폰 시장 공략에 속도롤 올린다. 파리올림픽과 연계한 마케팅 전략이 소비자의 관심을 이끌어 내고 있는 가운데 폴더블과 웨어러블 신제품 경쟁력을 바탕으로 특화된 갤럭시 AI 생태계 중심의 매출 성장을 추진할 계획이다.

VD사업부는 네오 QLED와 OLED 등 주력 제품 판매를 중심으로 시장 성장세를 주도할 계획이다. 스마트싱스(SmartThings) 기반의 차별화된 고객 경험을 강조하고, 서비스 플랫폼 사업을 강화해 사업 성장 동력을 강화할 방침이다.

생활가전사업부는 비스포크 AI 신제품 글로벌 판매 확대를 추진해 AI 가전 리더십을 제고한다. 시스템에어컨과 빌트인 등 B2B(기업 간 거래) 매출 확대를 바탕으로 사업 구조를 지속 개선할 계획이다.

한편 삼성전자는 경영 불확실성이 고조되는 어려운 환경 속에서도 미래 투자를 게을리하지 않았다.

올 2분기 삼성전자의 시설 투자 규모는 12조1000억원에 달했다. 이는 직전 분기 대비 8000억원 증가한 수치다.

구체적으로 DS 부문에 9조9000억원의 대규모 자금이 투입됐고, 디스플레이에는 1조8000억원 등이 집행됐다.

미래 성장동력을 위한 연구개발(R&D) 투자도 계속됐다. 삼성은 올 2분기 8조500억원의 연구개발비를 집행했다.

삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설 투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]