“HBM 패권 확보한다”…전영현, 취임 한달만에 ‘HBM 개발팀’ 신설

전영현, 취임 한달여 만에 DS 부문 대수술 단행
AVP 개발팀·설비기술연구소도 재편…“기술 초격차 확보”

전영현 삼성전자 DS 부문장 부회장. <사진=삼성전자>

삼성전자가 ‘HBM(고대역폭메모리) 개발팀’을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나선다. 이는 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장 부회장이 반도체 수장을 맡은 지 한달여 만에 단행된 조치다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 이날 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

삼성의 이번 조직 개편을 두고 AI(인공지능) 시대 속 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 제고하기 위한 본격적인 행보에 나섰다는 분석이 힘을 얻고 있다.

HBM 개발팀은 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’뿐 아니라 차세대 ‘HBM4’ 기술 개발에 집중할 전망이다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발(R&D)에 박차를 가한다는 구상이다.

앞서 올해 2월 삼성전자는 업계 최초로 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘관통전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현한 바 있다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아로부터 품질 테스트를 받고 있다.

이와 함께 AVP(어드밴스드패키징) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전 부회장 직속으로 배치된다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편됐다. 연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.

반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.