삼성전자, 업계 최초 3나노 웨어러블 AP ‘엑시노스 W1000’ 공개

‘갤럭시 워치7’·‘갤럭시 워치 울트라’ 등 탑재 전망…10일 '갤럭시 언팩'서 공개

삼성전자 웨어러블용 AP ‘엑시노스 W1000’. <사진=삼성전자>

삼성전자가 3nm(1nm는 10억분의 1m) 공정 기반 웨어러블용 AP(애플리케이션프로세서)를 업계 최초로 선보였다. 해당 AP는 삼성의 스마트워치 신제품 ‘갤럭시 워치7’, ‘갤럭시 워치 울트라’ 등에 탑재될 것으로 전망된다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 ‘GAA(게이트올어라운드)’ 기술 기반 3나노 공정을 통해 양산된 웨어러블용 AP ‘엑시노스 W1000’을 공개했다.

삼성전자 관계자는 “엑시노스 W1000은 3나노 공정의 저전력 설계와 LPDDR5 메모리 업그레이드를 통해 스마트워치를 더 오래 사용하면서도 프리미엄 경험을 즐길 수 있도록 돕는다”고 설명했다.

AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 모뎀 등 시스템 블록들을 하나의 칩으로 구현한 SoC(시스템온칩)다. 이를 브랜드화한 삼성의 AP가 바로 엑시노스다.

그간 삼성전자는 엑시노스 업그레이드에 만전을 기해 왔다. 스마트폰, 스마트워치의 ‘두뇌’로 일컬어지는 모바일 및 웨어러블용 AP의 경쟁력을 제고해 엑시노스의 위상을 공고히 다지기 위해서다. 그러나 한때 엑시노스에서 치명적 결함이 발견되면서 퀄컴 스냅드래곤 등 경쟁사 제품에 밀려나는 수모를 겪기도 했다.

이러한 위기에도 삼성전자는 AP 칩 사업을 포기하지 않았다. 초미세 공정 기술을 토대로 엑시노스의 성능을 대폭 개선하고 나선 것이다.

이같은 목표를 달성하기 위해 낙점된 핵심 기술이 바로 GAA다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 기술이다.

이미 삼성전자는 GAA 기술을 기반으로 선단 공정에서의 경쟁력을 상당 부분 확보한 상태다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 반도체를 양산하면서 존재감을 과시했다. 이는 같은해 12월 3나노 생산에 돌입한 대만 TSMC보다 반년 가량 앞선 것이다.

GAA 공정 기반 반도체 양산으로 경쟁력을 갖춘 삼성전자는 올 상반기 글로벌 EDA(설계 자동화) 기업 시놉시스와 협업해 3nm 공정 고성능 SoC의 시제품을 개발하는 데 성공했다. 당시 업계에서는 해당 SoC 중 하나가 엑시노스 W1000라고 추정했다.

이번에 공개된 엑시노스 W1000은 하나의 빅코어와 네 개의 리틀코어로 구성된 새로운 CPU 구조를 통해 강력한 퍼포먼스와 높은 효율성을 갖춘 AP다.이에 전작인 엑시노스 W930 대비 최대 3.7배 향상된 고급 멀티코어 벤치마크를 자랑한다. 주요 앱 진입 속도는 무려 2.7배나 빨라졌다.

또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝고 풍부한 워치 페이스를 구현한 것도 특징이다.

칩 사이즈도 작아졌다. 이에 웨어러블 기기 내 배터리 공간이 한층 여유로워져 한번 충전으로 더 오래 사용할 수 있게 됐다. 뿐만 아니라 디자인 자유도도 높아졌다.

엑시노스 W1000은 삼성전자가 출시 예정인 갤럭시 워치 신제품에 채택될 것으로 점쳐진다. 삼성은 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 ‘삼성 갤럭시 언팩 2024’ 행사에서 갤럭시 워치7, 갤럭시 워치 울트라를 공개할 예정이다.

한편 삼성전자는 3나노를 적용한 모바일용 AP ‘엑시노스 2500’ 양산에도 박차를 가한다. 업계에서는 내년 초 출시하는 ‘갤럭시S25’ 시리즈에 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 점치고 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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