박명재 HBM설계담당 부사장 인터뷰
“성공 비결은 성능·품질·시장 대응력”
“글로벌 AI 산업 선도 기업으로 성장”

박명재 SK하이닉스 HBM설계담당 부사장. <사진=SK하이닉스>

공격적인 기술 개발 및 투자를 통해 ‘HBM(고대역폭메모리) 르네상스’의 포문을 연 SK하이닉스가 전 세계 AI(인공지능) 산업을 이끄는 핵심 기업으로 성장하겠다는 포부를 내비쳤다.

박명재 SK하이닉스 HBM설계담당 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 SK의 HBM 성공 신화를 소개했다.

박 부사장은 “SK하이닉스는 지난 십수년 간 기술력은 물론 고객 관계 및 품질 측면에서 혁신을 지속 시도해 왔다”며 “마침내 압도적인 성능과 특성을 앞세운 ‘HBM3’로 높은 시장 점유율을 확보했고, 올해 3월에는 ‘HBM3E’ 양산에 이어 고객사에 가장 먼저 제품을 공급했다”고 말했다.

앞서 2009년 SK하이닉스는 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 보고, TSV(실리콘관통전극) 기술을 기반으로 HBM 개발에 전념했다. 이후 약 4년의 시간이 흐른 2013년 12월 SK는 세계 최초로 HBM을 세상에 선보였다.

그러나 SK하이닉스가 HBM으로 주목받기까지 많이 세월이 흘러야 했다. 2010년대엔 필요 이상으로 속도가 빠르고 용량이 큰 HBM을 탑재할 만큼 컴퓨팅 시장이 성숙하지 못했기 때문이다.

그러나 SK는 포기하지 않았다. 박 부사장은 “2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다”며 “해당 사업에 대한 업계의 비관론도 쏟아졌다”고 회상했다. 이어 “그러나 우리의 고유 기술력을 보여줄 기회라 생각했고, 이는 ‘HBM2E’를 비롯한 후속 제품 개발의 원동력이 됐다”고 말했다.

2020년대에 들어서면서 글로벌 HBM 시장 내에서 SK하이닉스의 위상은 빠르게 높아졌다. SK가 HBM3 주도권 경쟁에서 선두 자리를 차지하면서다. 실제로 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 순이었다.

박 부사장은 성공 비결로 성능, 품질, 시장 대응력 등을 꼽았다. 박 부사장은 “SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다”며 “특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR(매스 리플로우)-MUF(몰디드 언더필) 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다”고 강조했다.

그러면서 “SK는 준수한 품질의 제품을 대량 생산하는 능력을 갖춘데다 고객 대응 수준은 타의 추종을 불허한다”며 “이러한 종합적인 경쟁 우위가 HBM3E를 명품 반열에 올렸다고 생각한다”고 자평했다.

한편 최근 경쟁사인 삼성전자의 HBM팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 루머에 대해서는 ‘사실 무근’이라고 못박았다.

박 부사장은 “SK하이닉스의 HBM은 지난 15년 간 구성원들이 피와 땀을 흘려 쌓은 기술력의 결실이다”며 “해당 루머로 인해 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다”고 전했다.

이어 “SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이고, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다”며 “우리 기술력이 그만큼 대단하기에 헛된 루머가 돌 정도로 유명세를 치렀다고 생각한다”고 덧붙였다.

끝으로 차세대 AI 기술에 대한 자신감과 미래 포부도 내비쳤다.

박 부사장은 “HBM뿐 아니라 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(Processing-In-Memory), 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것이다”며 “SK하이닉스는 이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다”고 말했다.

그러면서 “앞으로도 HBM설계 조직은 현재에 안주하지 않고 구성원들과 오래도록 다져온 기술력과 협업 시스템을 믿고 혁신을 거듭하겠다”며 “이를 통해 SK하이닉스가 전체 AI 산업을 이끄는 핵심 기업으로 성장하도록 노력하겠다”고 강조했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]