SK하이닉스 훈풍에 한미반도체도 ‘호재’…1500억 규모 반도체 장비 수주

오창영 기자
시간 입력 2024-06-07 15:49:04 시간 수정 2024-06-07 15:49:04
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HBM 제조용 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비 수주 계약 체결

한미반도체. <사진=한미반도체>

반도체 장비 업체 한미반도체가 SK하이닉스로부터 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 공급 계약을 따냈다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비 수주 계약을 체결했다고 7일 공시했다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 핵심 장비다.

계약 금액은 1499억원이다. 이는 연결 재무제표 기준 지난해 매출액 1590억원의 94.28%에 달하는 규모다. 계약 기간은 올해 12월 2일까지다.

앞서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 제조 장비를 2000억원 이상 수주한 바 있다. 이번 추가 계약으로 누적 수주액은 3587억원을 달성하게 됐다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2024-06-07 15:49:04 송고

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