젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성 HBM 테스트 지속 진행 중”

황 CEO, ‘컴퓨텍스 2024’서 삼성 HBM 테스트 실패설 부정
“삼성 비롯 SK·마이크론 등 모두에게서 제품 공급 받을 것”

젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리)이 납품 테스트를 통과하지 못한 게 아니라는 입장을 분명히 했다.

황 CEO는 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기자 간담회에서 삼성전자 HBM이 엔비디아 AI(인공지능) 반도체에 탑재될 수 있을 지에 대해 “삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등과 모두 협력 중이고, 이들 업체에서 모두 제품을 제공 받을 것이다”고 공식적으로 밝혔다.

그는 “우리는 이들 업체의 HBM이 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 제조 시스템과 AI 칩에 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 강조했다.

황 CEO는 최근 삼성전자 HBM이 발열 등 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도와 관련해 “그런 이유로 실패한 것이 아니다”며 “보도는 아무것도 아니다”고 말했다.

이어 "어제까지도 테스트를 진행 중이었다“며 “삼성과는 작업이 잘 진행되고 있고, 아직 테스트는 끝나지 않았다”고 덧붙였다.

앞서 지난달 24일 로이터 통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 8단·12단 제품이 발열 등 문제로 인해 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.

이에 당시 삼성전자는 입장문을 내고 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이다”며 즉시 반박했다.

황 CEO가 삼성전자 HBM에 대한 테스트 실패설을 정면으로 부정하면서 삼성 HBM이 머지않아 엔비디아에 공급될 수 있다는 기대감이 높아지고 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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