인텔, TSMC와 차세대 CPU 제조 협력…1.8나노 칩도 구동 초읽기

겔싱어 CEO, ‘컴퓨텍스 2024’서 첨단 CPU ‘루나 레이크’ 공개
인텔, TSMC 공정 통해 CPU　컴퓨트 코어 전체 제조…역대 최초
첨단 18A 파운드리 사업도 순항…“다음주 첫 번째 칩 구동 예정”

팻 겔싱어 인텔 CEO. <사진=연합뉴스>

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC와 손잡고 차세대 CPU(중앙처리장치)를 제작하고 있다는 사실을 공개했다. 아울러 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 돌입하겠다고 한 인텔 파운드리의 계획도 순조롭게 진행되고 있다고도 했다.

겔싱어 CEO는 현지시간으로 4일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설에 나섰다

그는 “인텔이 반도체 제조부터 PC, 네트워크, 엣지 및 데이터센터 시스템에 이르기까지 AI(인공지능) 시장 전 영역에 걸쳐 혁신을 창출하고 있는 세계 유일한 기업 중 하나다”고 강조했다.

이날 인텔은 올해 하반기 출시할 첨단 CPU ‘루나 레이크’를 처음으로 선보였다. 루나 레이크는 SoC(시스템온칩) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이면서도 AI 컴퓨팅 성능을 3배 이상 높인 프로세서다.

겔싱어 CEO는 전례 없던 파격적인 사실도 공개했다. 그는 “루나 레이크가 TSMC와의 공고한 협력으로 만들어졌다”고 강조했다.

그간 인텔은 CPU에서 연산을 담당하는 핵심 코어만큼은 자체 생산 라인에서 양산해 왔다. 그러나 이번 루나 레이크는 컴퓨트 코어 전체를 역대 최초로 TSMC의 3nm(1nm는 10억분의 1m) 공정을 통해 제조했다.

겔싱어 CEO는 AI 반도체 공룡 엔비디아를 추격하기 위한 전략도 공개했다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)보다 최대 3분의 1 낮은 가격의 AI 칩을 공급하겠다는 포부다.

겔싱어 CEO는 “올해 4월 발표한 최신 AI 반도체 ‘가우디3’의 가격은 12만5000달러(약 1억7213만원), ‘가우디2’의 가격은 6만5000달러(약 8951만원)”라고 발표했다. 이어 “가우디3는 경쟁사의 AI용 GPU 가격의 3분의 2 수준이고, 가우디2는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 1 수준이다”고 설명했다. 그가 밝힌 경쟁사는 엔비디아로 파악된다.

앞서 올 4월 겔싱어 CEO는 가우디3가 엔비디아의 AI 칩 ‘H100’보다 40% 빠른 훈련, 15% 빠른 추론 성능을 자랑한다고 밝힌 바 있다.

이를 고려할 때 인텔은 엔비디아보다 성능이 더 뛰어난데다 가격 경쟁력도 갖춘 AI 반도체를 앞세워 글로벌 시장 공략에 나선 것으로 풀이된다.

또 겔싱어 CEO는 인텔의 서버용 CPU ‘제온6’도 선뵀다. 이 칩은 ‘인텔3(4나노급)’ 공정을 활용해 만들어졌다, 전력 효율성을 높일 수 있는 인텔의 E-코어 아키텍처가 적용돼 전작 대비 최대 2.6배 성능이 향상됐다.

인텔의 첨단 18A 파운드리 사업에 대한 소식도 전해졌다. 겔싱어 CEO는 “다음주 인텔 파운드리는 1.8nm 웨이퍼를 통해 생산한 첫 번째 칩을 구동할 예정이다”고 설명했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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