이강욱 SK하이닉스 부사장, ‘전자제조기술상’ 수상…HBM 기술 개발 공로

미 덴버서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’서 상 받아
한국인 최초…“SK, HBM 시장 우위 선점에 큰 역할”

5월 30일 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 한국인 최초로 전자제조기술상을 수상한 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장. <사진=SK하이닉스>

반도체 패키징 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장이 한국인 최초로 ‘전기전자공학자협회(IEEE)’ 산하 ‘전자패키징학회(EPS)’에서 수여하는 ‘전자제조기술상’을 받았다.

SK하이닉스는 이 부사장이 현지시간으로 30일 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다.

이번 시상식은 국제 전기·전자 공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례 행사다.

전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 인물에게 주어지는 상으로, 1996년 첫 수상자가 나온 이후 한국인이 받은 것은 이번이 처음이다.

EPS는 “이 부사장은 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적 회로 분야에 대한 연구개발(R&D) 활동을 하면서 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다"고 선정 이유를 밝혔다.

이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술’ 분야로 박사 학위를 받은 뒤, 미국 렌슬리어공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳤다. 2018년부터는 SK하이닉스에서 웨이퍼레벨패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.

특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 ‘HBM2E’ 개발 당시 패키징 혁신 기술인 MR(매스리플로우)-MUF(몰디드언더필) 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고, 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.

이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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