두산, ‘IMS 2023’서 하이엔드 CCL 소재·제품 알린다

북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 전시회 참가
고속·고주파 수요 대응 가능한 CCL, 5G 안테나 모듈 등 전시

‘IMS 2023’에 참가하는 ㈜두산 부스 이미지. <사진제공=㈜두산>

㈜두산은 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다.

IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 △5G·6G 통신용 CCL(동박적층판) △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 선보인다.

이 소재들은 저유전·저손실 특성을 갖고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. ㈜두산에서 개발한 PTFE(Polythtrafluoroethylene) 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G에도 적용할 수 있다.

이와 함께 5G 안테나 모듈과 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신·주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다. 이 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용함으로써 사용자간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다.

㈜두산은 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 또 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.

㈜두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리기 위해 이번 전시회에 참가했다”며 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 박준모 기자 / Junpark@ceoscore.co.kr]

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