차세대 범용 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’ 출품
자체 개발 통합 소프트웨어 ‘T-Solution’으로 미국시장 공략
한화정밀기계가 24일부터 26일(현지시간)까지 미국 샌디에고에서 열린 ‘아이피씨 에이펙스(IPC APEX) 2023’ 전시회에 참가했다고 26일 밝혔다.
IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 2만6000여명의 관람객이 방문한다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 범용 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 선보였다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 또 여러 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다는 장점이 있다.
미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 중점적으로 알렸다.
△스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 ‘T-SMART 솔루션’ △무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 ‘T-IT 솔루션’ △장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 ‘T-PNP(Prediction & Prevention)’ 등 사용자 편의 소프트웨어들이 참관객들의 호평을 받았다.
이밖에도 고속 칩마운터 ‘HM520’을 주력으로 한 고속 모바일라인과 다품종 소량 생산 위주인 미국 시장 공략을 위한 범용 중속기 제품 DECAN(데칸) S1도 전시했다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업”이라며 “미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다”고 말했다.
[CEO스코어데일리 / 박준모 기자 / Junpark@ceoscore.co.kr]
댓글
[ 300자 이내 / 현재: 0자 ]
현재 총 0개의 댓글이 있습니다.