반도체 글라스 기판·실리콘 음극재·생분해 플라스틱 등 공개
SKC가 다음 달 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 ‘CES 2023’에서 이차전지와 반도체, 친환경 소재 미래 주력 제품을 공개한다고 26일 밝혔다.
SKC는 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재를 선보인다.
반도체 글라스 기판은 반도체 패키징 분야의 미래형 소재다. SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올렸다. 기존 플라스틱 기판 대비 두께가 25% 수준으로 얇고, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면도 이번 전시회에서 확인할 수 있다.
이차전지용 동박은 실리콘 음극재와 나란히 ‘친환경 모빌리티’ 구역에 전시된다. SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터(4μm·머리카락의1/30) 두께로 가장 넓고(1.4m), 긴(77km) 동박 제품을 양산하는 기술력을 보유하고 있다. 또한 스마트 팩토리를 통해 초고강도 동박, 고연신 동박 등 다양한 수요에 ‘맞춤형 물성’을 갖춘 제품을 생산한다.
내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. 실리콘 음극재는 이차전지의 충전 속도, 주행거리를 늘려 배터리 성능을 월등히 높여주는 소재다. SKC는 영국의 기술기업 넥세온에 투자하며 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 추가 연구개발을 통해 시장 경쟁력을 키워왔다. SKC는 실리콘 음극재와 고연신, 고강도 동박을 함께 ‘이차전지 음극 솔루션’으로 시장에 공급할 계획이다.
SKC 친환경 소재인 생분해 PBAT와 라이멕스는 야외의 ‘푸드트럭 존’에서 SK그룹이 투자한 지속가능식품을 맛볼 때 쓰이는 용기와 포크, 식품을 교환할 수 있는 바우처 등 실물로 적용돼 선보인다. 이외에도 생활 속에서 발생하는 플라스틱 쓰레기를 열분해해 자원으로 되돌리는 SKC의 폐플라스틱 자원화 솔루션이 ‘폐기물 자원화’ 구역에서 영상을 통해 전시된다.
나윤아 SKC SV본부장(부사장)은 “CES 2023에서 ‘글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 소재 솔루션 기업’이라는 SKC의 새로운 정체성과 탄소감축을 통한 ‘2040 온실가스 넷제로’ 달성에 대한 의지를 널리 알리겠다”며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 새로운 ESG 소재 사업을 꾸준히 발굴할 것”이라고 말했다.
[CEO스코어데일리 / 박준모 기자 / Junpark@ceoscore.co.kr]
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